有価証券報告書-第74期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、事業本部を基礎とした商品別のセグメントから構成されており、「FA・環境システム事業」、「半導体・デバイス事業」の2つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する主要商品は以下のとおりです。
FA・環境システム事業…サーボシステム、インバータ、NC装置、昇降機、パッケージエアコン、液晶モニター、環境・省エネ設備関連品、IT関連機器
半導体・デバイス事業 …メモリ、マイコン、ASIC、パワーデバイス、光関連素子、一般電子部品、機構部品、素材、金属加工品、樹脂加工品
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当連結会計年度より、収益力改善に向けた会社組織の変更に伴い、報告セグメントを従来の
「FA・環境システム」、「半導体・デバイス」、「産業デバイス」の3区分から、「FA・環境システム」
「半導体・デバイス」の2区分へ変更しております。
旧セグメントの「産業デバイス」は「半導体・デバイス」へ統合しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の報告セグメントに基づき作成したものを開示しております。
4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財 務諸表 計上額
	FA・環境システム	半導体・ デバイス	計
売上高
外部顧客への売上高	63,859	139,870	203,729	0	203,730	-	203,730
セグメント間の内部売上高又は振替高	6	△0	6	168	175	△175	-
計	63,866	139,869	203,735	169	203,905	△175	203,730
セグメント利益(営業利益)	2,465	1,932	4,398	38	4,437	△22	4,414
セグメント資産	30,084	51,760	81,844	879	82,723	25,148	107,872
その他の項目
減価償却費	147	190	338	3	342	-	342
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	219	250	470	2	472	-	472

(注)1 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、リース事業等を含んでおります。
2 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△22百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額25,148百万円には、各報告セグメントに配分していない全社資産24,174百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金及び長期投資資金等であります。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財 務諸表 計上額
	FA・環境システム	半導体・ デバイス	計
売上高
外部顧客への売上高	67,501	157,265	224,766	0	224,766	-	224,766
セグメント間の内部売上高又は振替高	46	-	46	161	207	△207	-
計	67,547	157,265	224,812	161	224,974	△207	224,766
セグメント利益(営業利益)	2,081	3,175	5,256	50	5,307	△28	5,278
セグメント資産	33,864	59,041	92,905	939	93,845	24,090	117,936
その他の項目
減価償却費	196	230	427	3	431	-	431
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	515	530	1,046	2	1,049	-	1,049

(注)1 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、リース事業等を含んでおります。
2 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△28百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額24,090百万円には、各報告セグメントに配分していない全社資産22,921百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金及び長期投資資金等であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日 本	アジア		北 米	欧 州	その他	合 計
	中 国	その他
154,552	26,470	16,024	2,018	4,664	-	203,730

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 海外売上高の合計は49,177百万円で、連結売上高に占める海外売上高の割合は24.1%であります。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
パナソニック株式会社	26,365	半導体・デバイス

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日 本	アジア		北 米	欧 州	その他	合 計
	中 国	その他
160,909	33,258	18,111	3,010	9,470	6	224,766

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 海外売上高の合計は63,857百万円で、連結売上高に占める海外売上高の割合は28.4%であります。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
パナソニック株式会社	25,390	半導体・デバイス

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。