資産の部 - 電子部品・情報通信機器、のれん - 半導体製造装置
- 【期間】
- 通期
2013年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
- 475億5700万
- のれん - 半導体製造装置
- 145億6500万
2014年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
- 574億6400万
- のれん - 半導体製造装置
- 90億9100万
2015年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 90億6700万
2016年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 40億9500万
2017年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 33億7600万
2018年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 16億9900万
2019年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 11億2400万
2020年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 9億1000万
2021年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 7億3300万
2022年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 5億3100万
2023年3月
- 資産の部 - 電子部品・情報通信機器
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- のれん - 半導体製造装置
- 3億6500万