有価証券報告書-第54期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)
有報資料
(1) 業績
当連結会計年度につきましては、米国景気が緩やかな拡大を続けるなか、中国景気にも持ち直しの兆しがみられ、世界経済は総じて緩やかな回復傾向にあります。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、IoTの進展にともなうデータ通信の増加・大容量化によるデータセンター向けサーバー需要増、また中国製スマートフォンの高機能化や、販売台数の伸び等を背景に、半導体メーカーが設備投資を活発に行っており、半導体製造装置市場は好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当連結会計年度の業績は、売上高は7,997億1千9百万円(前連結会計年度比20.4%増)、営業利益は1,556億9千7百万円(前連結会計年度比33.3%増)、経常利益は1,575億4千9百万円(前連結会計年度比32.0%増)となりました。特別損益に関しましては、熊本地震の影響による特別損失の計上等により、84億3千3百万円の損失(前連結会計年度は129億3千2百万円の損失)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,152億8百万円(前連結会計年度比47.9%増)となりました。
当連結会計年度のセグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
データセンター向けサーバーの需要拡大に加えて、スマートフォンメーカーがメモリー搭載量の増加を加速させたことにより、3次元構造のNANDフラッシュメモリーやDRAMの需要が盛り上がりをみせました。このような市場環境のなか、メモリーメーカーによる生産力拡大を図るための設備投資が継続されました。また、ロジック系半導体メーカーについても、半導体の高機能化に向けた先端技術に対する設備投資が積極的になされました。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は、7,498億9千3百万円(前連結会計年度比22.3%増)、セグメント利益は、1,827億9百万円(前連結会計年度比48.3%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
モバイル端末用の中小型液晶パネル向け設備投資が伸長しており、加えて中国における大型液晶パネル向け設備投資も後押ししたことから、FPD製造装置市場は堅調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は、493億8千7百万円(前連結会計年度比10.5%増)、セグメント利益は、46億1千8百万円(前連結会計年度比2.7%減)となりました。
③ その他
当セグメントの当連結会計年度における売上高は、148億1千万円(前連結会計年度比16.9%減)、セグメント利益は8千2百万円(前連結会計年度比96.0%減)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末に比べ687億2千8百万円増加し、1,643億6千6百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ786億9千3百万円増加し、3,153億6千6百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動により獲得したキャッシュ・フローにつきましては、前連結会計年度に比べ675億5千万円増加の1,369億4千8百万円となりました。主な要因につきましては、税金等調整前当期純利益1,491億1千6百万円、減価償却費178億7千2百万円、前受金の増加344億4千4百万円、仕入債務の増加240億5千3百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、たな卸資産の増加441億2百万円、法人税等の支払額326億2千2百万円、売上債権の増加174億1千1百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出175億5千7百万円、定期預金及び短期投資の増加による支出99億6千7百万円により、前連結会計年度の1,500億1千3百万円の支出に対し288億9千3百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払393億7千1百万円により、前連結会計年度の1,386億円の支出に対し393億8千万円の支出となりました。
当連結会計年度につきましては、米国景気が緩やかな拡大を続けるなか、中国景気にも持ち直しの兆しがみられ、世界経済は総じて緩やかな回復傾向にあります。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、IoTの進展にともなうデータ通信の増加・大容量化によるデータセンター向けサーバー需要増、また中国製スマートフォンの高機能化や、販売台数の伸び等を背景に、半導体メーカーが設備投資を活発に行っており、半導体製造装置市場は好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当連結会計年度の業績は、売上高は7,997億1千9百万円(前連結会計年度比20.4%増)、営業利益は1,556億9千7百万円(前連結会計年度比33.3%増)、経常利益は1,575億4千9百万円(前連結会計年度比32.0%増)となりました。特別損益に関しましては、熊本地震の影響による特別損失の計上等により、84億3千3百万円の損失(前連結会計年度は129億3千2百万円の損失)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,152億8百万円(前連結会計年度比47.9%増)となりました。
当連結会計年度のセグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
データセンター向けサーバーの需要拡大に加えて、スマートフォンメーカーがメモリー搭載量の増加を加速させたことにより、3次元構造のNANDフラッシュメモリーやDRAMの需要が盛り上がりをみせました。このような市場環境のなか、メモリーメーカーによる生産力拡大を図るための設備投資が継続されました。また、ロジック系半導体メーカーについても、半導体の高機能化に向けた先端技術に対する設備投資が積極的になされました。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は、7,498億9千3百万円(前連結会計年度比22.3%増)、セグメント利益は、1,827億9百万円(前連結会計年度比48.3%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
モバイル端末用の中小型液晶パネル向け設備投資が伸長しており、加えて中国における大型液晶パネル向け設備投資も後押ししたことから、FPD製造装置市場は堅調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は、493億8千7百万円(前連結会計年度比10.5%増)、セグメント利益は、46億1千8百万円(前連結会計年度比2.7%減)となりました。
③ その他
当セグメントの当連結会計年度における売上高は、148億1千万円(前連結会計年度比16.9%減)、セグメント利益は8千2百万円(前連結会計年度比96.0%減)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末に比べ687億2千8百万円増加し、1,643億6千6百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ786億9千3百万円増加し、3,153億6千6百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動により獲得したキャッシュ・フローにつきましては、前連結会計年度に比べ675億5千万円増加の1,369億4千8百万円となりました。主な要因につきましては、税金等調整前当期純利益1,491億1千6百万円、減価償却費178億7千2百万円、前受金の増加344億4千4百万円、仕入債務の増加240億5千3百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、たな卸資産の増加441億2百万円、法人税等の支払額326億2千2百万円、売上債権の増加174億1千1百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出175億5千7百万円、定期預金及び短期投資の増加による支出99億6千7百万円により、前連結会計年度の1,500億1千3百万円の支出に対し288億9千3百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払393億7千1百万円により、前連結会計年度の1,386億円の支出に対し393億8千万円の支出となりました。