のれん - 電子部品・情報通信機器、研究開発費 - 半導体製造装置
- 【期間】
- 通期
2019年3月
- のれん - 電子部品・情報通信機器
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- 研究開発費 - 半導体製造装置
- 918億7600万
2020年3月
- のれん - 電子部品・情報通信機器
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- 研究開発費 - 半導体製造装置
- 953億4100万
2021年3月
- のれん - 電子部品・情報通信機器
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- 研究開発費 - 半導体製造装置
- 1105億7400万
2022年3月
- のれん - 電子部品・情報通信機器
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- 研究開発費 - 半導体製造装置
- 1291億7900万
2023年3月
- のれん - 電子部品・情報通信機器
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- 研究開発費 - 半導体製造装置
- 1524億600万