有報情報

#1 四半期特有の会計処理、四半期連結財務諸表（連結）

(四半期連結財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理)

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

(税金費用の計算)当社及び一部の連結子会社は、当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。

2024/02/13 16:14

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、調整局面を迎えていた半導体製造装置向け設備投資は、当第3四半期連結累計期間において底打ちの兆候が見られました。メモリ及び先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、全体的に抑制傾向にあったものの、生成AI用途のアドバンストパッケージ向け設備の引き合いが増加しました。また、半導体の自給率向上に向けた中国におけるIoT及び車載や産業用の成熟世代向け設備投資は、前連結会計年度に引き続き堅調に推移しました。情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的に半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
この結果、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高1兆2,832億3千4百万円(前年同期比22.3%減)、営業利益3,110億3千8百万円(前年同期比33.1%減)、経常利益3,159億6千4百万円(前年同期比32.8%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,390億2千4百万円(前年同期比32.3%減)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項 (セグメン

2024/02/13 16:14

#3 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）

(1株当たり情報)
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目	前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日)
(1) 1株当たり四半期純利益	754円44銭	514円17銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円)	352,920	239,024
普通株主に帰属しない金額(百万円)	-	-
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円)	352,920	239,024
普通株式の期中平均株式数(千株)	467,794	464,873
(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益	751円34銭	512円46銭
(算定上の基礎)
普通株式増加数(千株)	1,926	1,552
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要	-	-

(注) 1 当社は、2023年4月1日付で普通株式1株を3株に株式分割しております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益を算定しております。

2024/02/13 16:14