売上高

有報情報

#1 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

ただし、下記(2)に該当する者を除く
※ 「当社を主要な取引先とする者」とは、過去3年の各事業年度(過去の事業年度の数値を当社が合理的に把握できない場合は、把握できた事業年度。以下同じ)にわたってその者の年間連結売上高(これに準ずるものを含む。以下同じ)の5%または1億円のいずれか高い方の額以上の支払いを当社及び当社子会社から受けた者をいう。
※ 「当社の主要な取引先」とは、過去3年の各事業年度にわたって当社の年間連結売上高の2%相当額以上の支払いを当社に行った者をいう(当社が借入れをしている金融機関については、当社の資金調達において必要不可欠であり代替性がない程度に依存している金融機関に限る)。

2017/06/20 16:49

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、プラズマエッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。

2017/06/20 16:49

#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Intel Corporation	143,488	半導体製造装置
Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany Ltd.	127,621	半導体製造装置
Samsung Electronics Co., Ltd.	112,151	半導体製造装置FPD製造装置
Micron Technology, Inc.	84,111	半導体製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

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#4 事業等のリスク

(2) 特定顧客への取引集中による影響
当社グループは、優れた最先端技術を搭載した製品及び顧客満足度の高いサービス体制を通じて、国内の大手半導体メーカーを含む、世界中の主要な大手半導体メーカーとの取引拡大に成功してきました。大手半導体メーカーの大規模設備投資のタイミングによっては売上高が特定の顧客に一時的に集中することがあり、販売競争の激化によって当社グループ業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3) 研究開発による影響

2017/06/20 16:49

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。2017/06/20 16:49

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2017/06/20 16:49

#7 業績等の概要

当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、IoTの進展にともなうデータ通信の増加・大容量化によるデータセンター向けサーバー需要増、また中国製スマートフォンの高機能化や、販売台数の伸び等を背景に、半導体メーカーが設備投資を活発に行っており、半導体製造装置市場は好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当連結会計年度の業績は、売上高は7,997億1千9百万円(前連結会計年度比20.4%増)、営業利益は1,556億9千7百万円(前連結会計年度比33.3%増)、経常利益は1,575億4千9百万円(前連結会計年度比32.0%増)となりました。特別損益に関しましては、熊本地震の影響による特別損失の計上等により、84億3千3百万円の損失(前連結会計年度は129億3千2百万円の損失)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,152億8百万円(前連結会計年度比47.9%増)となりました。
当連結会計年度のセグメントの業績は、次のとおりであります。

2017/06/20 16:49

#8 研究開発活動

当社グループの研究開発活動は、半導体製造装置、FPD製造装置及び報告セグメントに帰属しない基礎研究又は要素研究等に関するものであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、838億円(前連結会計年度比9.8%増)であり、連結売上高に対する比率は10.5%(前連結会計年度比1.0ポイント減)であります。報告セグメントごとの研究開発費は、半導体製造装置事業が614億7千万円(前連結会計年度比4.9%増)、FPD製造装置事業が32億3千3百万円(前連結会計年度比69.2%増)であります。また、報告セグメントに帰属しない研究開発費は190億9千5百万円(前連結会計年度比20.9%増)であります。
半導体製造装置事業では、多様化する製造技術へ対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。具体的には、コータ/デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、量産化・コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進しております。同時に、省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、環境に配慮した技術開発にも注力しております。また、次世代の新メモリー製造に必要なプロセス装置群の開発を進め、新市場の拡大に対応できる体制を整えております。微細化加工技術開発の一環として、マルチパターニング工程開発が益々重要となっており、プロセスインテグレーションを含めた統合評価を強化しています。当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション評価を行うことで、より付加価値の高い技術を開発、提案しております。

2017/06/20 16:49

#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

当社グループは、平成29年5月31日に新たな中期経営計画を策定いたしました。平成32年3月期までの達成を目指す経営指標は以下のとおりです。

半導体前工程製造装置※市場規模	420億米ドル	450億米ドル
売上高	10,500億円	12,000億円
営業利益率	24%	26%

※半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、チップごとに切断・組立・検査をする後工程があります。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置であり、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含んでいます。
また、文中の将来に関する事項は、本「有価証券報告書」提出日現在において当社グループが判断したものであります。

2017/06/20 16:49

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(1) 経営成績の分析
当連結会計年度の売上高は7,997億1千9百万円(前連結会計年度比20.4%増)となりました。国内売上高が1,011億2千2百万円(前連結会計年度比17.0%減)、海外売上高が6,985億9千7百万円(前連結会計年度比28.9%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては87.4%となりました。なお、当連結会計年度の受注高は1兆368億8千3百万円(前連結会計年度比53.4%増)となり、当連結会計年度末の受注残高は5,378億8千5百万円(前連結会計年度末比78.9%増)となりました。
売上原価は4,774億2千7百万円(前連結会計年度比20.3%増)、売上総利益は3,222億9千1百万円(前連結会計年度比20.6%増)となり、売上総利益率は40.3%(前連結会計年度比0.1ポイント増)となりました。

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#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

1 関係会社との取引に係る主なものは次のとおりであります。

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
売上高	67,008百万円	107,698百万円
仕入高	522,986百万円	647,810百万円

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