売上高

有報情報

#1 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

ただし、下記(2)に該当する者を除く
※ 「当社を主要な取引先とする者」とは、過去3年の各事業年度(過去の事業年度の数値を当社が合理的に把握できない場合は、把握できた事業年度。以下同じ)にわたってその者の年間連結売上高(これに準ずるものを含む。以下同じ)の5%または1億円のいずれか高い方の額以上の支払いを当社及び当社子会社から受けた者をいう。
※ 「当社の主要な取引先」とは、過去3年の各事業年度にわたって当社の年間連結売上高の2%相当額以上の支払いを当社に行った者をいう(当社が借入れをしている金融機関については、当社の資金調達において必要不可欠であり代替性がない程度に依存している金融機関に限る)。

2018/06/19 15:15

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。

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#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Samsung Electronics Co., Ltd.	261,544	半導体製造装置FPD製造装置
Intel Corporation	181,053	半導体製造装置
SK hynix Inc.	132,146	半導体製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

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#4 事業等のリスク

(2) 特定顧客への取引集中による影響
当社グループは、優れた最先端技術を搭載した製品及び顧客満足度の高いサービス体制を通じて、国内の大手半導体メーカーを含む、世界中の主要な大手半導体メーカーとの取引拡大に成功してきました。大手半導体メーカーの大規模設備投資のタイミングによっては売上高が特定の顧客に一時的に集中することがあり、販売競争の激化によって当社グループ業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3) 研究開発による影響

2018/06/19 15:15

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。2018/06/19 15:15

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2018/06/19 15:15

#7 研究開発活動

当社グループの研究開発活動は、半導体製造装置、FPD製造装置及び報告セグメントに帰属しない基礎研究又は要素研究等に関するものであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、971億3百万円(前連結会計年度比15.9%増)であり、連結売上高に対する比率は8.6%(前連結会計年度比1.9ポイント減)であります。報告セグメントごとの研究開発費は、半導体製造装置事業が693億3千1百万円(前連結会計年度比12.8%増)、FPD製造装置事業が41億7千4百万円(前連結会計年度比29.1%増)であります。また、報告セグメントに帰属しない研究開発費は235億9千7百万円(前連結会計年度比23.6%増)であります。
半導体製造装置事業では、多様化する製造技術へ対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。具体的には、コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、量産化・コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進しております。同時に、省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、環境に配慮した技術開発にも注力しております。また、次世代の新メモリー製造に必要なプロセス装置群の開発を進め、新市場の拡大に対応できる体制を整えております。微細化加工技術開発の一環として、パターニングをはじめとする複数工程開発が益々重要となっており、プロセスインテグレーションを含めた統合評価を強化しています。当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション評価を行うことで、より付加価値の高い技術を開発、提案しております。

2018/06/19 15:15

#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

当社グループは、2018年5月29日に新たな中期経営計画を策定いたしました。2021年3月期を想定した新財務モデルは以下のとおりです。

半導体前工程製造装置市場規模	550億米ドル	620億米ドル
売上高	15,000億円	17,000億円
営業利益率	26.5%	28%

また、文中の将来に関する事項は、本「有価証券報告書」提出日現在において当社グループが判断したものであります。

2018/06/19 15:15

#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。
当連結会計年度の売上高は1兆1,307億2千8百万円(前連結会計年度比41.4%増)となりました。国内売上高が1,487億6千万円(前連結会計年度比47.1%増)、海外売上高が9,819億6千7百万円(前連結会計年度比40.6%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては86.8%となりました。
売上原価は6,556億9千5百万円(前連結会計年度比37.3%増)、売上総利益は4,750億3千2百万円(前連結会計年度比47.4%増)となり、売上総利益率は42.0%(前連結会計年度比1.7ポイント増)となりました。

2018/06/19 15:15

#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

1 関係会社との取引に係る主なものは次のとおりであります。

	前事業年度(自 2016年4月1日至 2017年3月31日)	当事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)
売上高	107,698百万円	147,202百万円
仕入高	647,810百万円	920,476百万円

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