- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益又は損失の調整額△52,601百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△22,263百万円及び、退職給付制度改定損△3,154百万円等であります。
(2) セグメント資産の調整額660,853百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。
2019/06/18 15:29- #2 セグメント表の脚注（連結）
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△30,484百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△15,999百万円、及びその他の一般管理費等であります。
(2) セグメント資産の調整額712,501百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。
2019/06/18 15:29- #3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
※2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。
2019/06/18 15:29- #4 主要な販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日) | 当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日) |
| 給料及び手当 | 8,297百万円 | 8,984百万円 |
| 研究開発費 | 22,809百万円 | 16,289百万円 |
| 事務手数料 | 7,802百万円 | 7,257百万円 |
- #5 研究開発活動
加えて、オープンイノベーション型の開発を強化するために、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発、各種材料パートナー、コンポーネントパートナーとの緊密な研究開発を推進しております。近年、最先端のプロセス開発とその性能評価を電気的特性データで検証していくことは必要不可欠となっています。いわゆるプロセスインテグレーション評価技術として、プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程まで)の評価を通じて新規プロセス装置評価、新材料の集積可能性検証、将来技術の電気特性データによる開発指針づくり等を行っております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、1,139億8千万円(前連結会計年度比17.4%増)であり、連結売上高に対する比率は8.9%(前連結会計年度比0.3ポイント増)であります。
当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。
2019/06/18 15:29- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループの当連結会計年度の経営成績については、拡大する半導体製造装置市場における競争力向上と、FPD製造装置市場におけるシェア拡大により、売上高は2期連続で過去最高を更新し、1兆2,782億4千万円(前連結会計年度比13.0%増)となりました。主力の半導体製造装置事業については、注力分野における事業展開が計画通り進捗し、市場成長を大きく上回る売上増を達成することができました。
売上高の増加に伴い、売上総利益、営業利益、親会社株主に帰属する当期純利益も大幅に増加し、すべての利益項目において過去最高を達成しました。一方、営業利益率は24.3%と、前連結会計年度比0.6ポイント減となりましたが、これはIoT、5G等の普及を背景に半導体の需要が増加し付加価値が高まる中、更なる成長を図る事業戦略により、開発費等の成長投資を実施したことによるものです。なお、研究開発費の総額は前連結会計年度から168億7千7百万円増加の1,139億8千万円となり、売上高に対する比率は前連結会計年度から0.3ポイント上昇し8.9%となりました。
営業利益に、営業外損益及び特別損益を反映し、税金費用を差し引いた親会社株主に帰属する当期純利益は2,482億2千8百万円となり、売上高に対する比率は前連結会計年度から1.3ポイント上昇し19.4%となりました。
2019/06/18 15:29
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
