三信電気（8150）ののれん - デバイス事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

2026/06/18 9:03

#2 セグメント表の脚注（連結）

グメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。2026/06/18 9:03

#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	29,752	デバイス事業

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#4 事業の内容

当社及び連結子会社8社

事業区分	名称	事業内容
デバイス事業	当社	半導体・電子部品の販売・輸出入
	SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG) CO., LTD.
	SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE (PTE) LTD.
	台湾三信電気股份有限公司
	SANSHIN ELECTRONICS CORPORATION

非連結子会社4社

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#5 事業等のリスク

当社グループでは、「リスク管理規程」に基づき、総合リスク対策委員会を設置し、リスクの洗い出し、未然の予防、リスクが発生した場合の迅速な対応を行い、定期的に取締役会へリスク管理状況を報告しております。有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

リスク分類	リスクの説明	対策	区分
気候変動問題に関するリスク	気候変動問題は世界的な取り組みが必要な喫緊の課題となっており、その取り組みに連動する形で各国、各地域における法規制の強化やマーケットの変化が発生しております。このような動きに伴うリスク/機会を評価し、適正に対応できなかった場合、競争力の低下や社会的な信用の失墜を招くことが予想され、売上高や利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。	先述の「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載の通りです。	全社
主要仕入先への依存リスク	デバイス事業の仕入先のうち上位3社及びそれぞれのグループ会社からの仕入高の構成比は、当連結会計年度において約65%を占めております。このため上位仕入先における製品戦略や生産方針、販売店政策の変更、パンデミック等の不可抗力による工場稼働停止、企業再編等が行われた場合、売上高や利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。	デバイス事業では、海外メーカー製品の商品ラインナップ拡充による売上拡大に注力しております。また、主に製造/インフラ市場向けにAI/IoTソリューションビジネスにも継続して注力しております。このような取り組みを通じて顧客及びマーケット、ならびに仕入先の拡大を図ることで、外部の環境変化に強い収益基盤ならびに持続可能な成長基盤の構築に努めております。	デバイス事業
主要得意先への依存リスク	デバイス事業における大口顧客の多くは、家電やモバイルをはじめとした民生用機器メーカーとなっており、特定の分野の比重が高くなっております。また、デバイス事業の得意先のうち上位4社及びそれぞれのグループ会社に対する売上高の構成比は、当連結会計年度において約50%を占めております。このため、景気動向に加え、大口顧客において製品戦略や調達方針の変更(各国の関税政策に起因するものを含む)、パンデミック等の不可抗力による工場稼働停止、企業再編等が行われた場合、売上高や利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。		デバイス事業
	ソリューション事業においても、大口顧客の売上割合が高い収益構造になっております。このため、大口顧客において製品戦略や調達方針の変更、また当販売先での企業再編等が行われた場合、売上高や利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。	ソリューション事業では、人員増強による拡販強化や仕入先との連携強化、クラウドサービスのメニュー拡充、AIを中心とした新商材の投入による新規顧客の発掘等の取り組みを通じて顧客基盤の拡大に努めております。	ソリューション事業

リスク分類	リスクの説明	対策	区分
在庫の陳腐化リスク	半導体商社の重要な機能として、得意先への安定供給とリードタイムの短縮を目的に、一定水準の在庫を保有しております。得意先の生産計画の変更や中止等により、当該在庫が陳腐化し、商品評価損が計上されることで、利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。	当社では、在庫委員会を設置し、グループ全体の適正な在庫水準の維持と滞留在庫の防止に努めております。得意先の生産計画に変更がある場合には、早期に情報を入手し、仕入先と対応を協議しております。なお、在庫の評価につきましては、将来の販売可能性等を考慮し、適切に評価した上で商品評価損を計上しております。	デバイス事業
投資損失リスク	当社グループでは、将来の成長に向けて新規商材や新規仕入先の開拓のために、ビジネスパートナーへ投資を行うことがあります。企業への投資は、不確実性が高く、当初の事業計画通りに事業が進まず投資損失を計上することで、利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。	当社では、投資委員会を設置し、投資先の財政状態、戦略の実現可能性、投資リターン等を慎重に検証して投資可否の意思決定を行っております。また、投資後におきましても投資先のモニタリングを行い、定期的に取締役会へ報告を行っております。なお、投資先の評価につきましては、投資先の事業計画と実績に大幅な乖離が生じた場合、実質価額まで評価を下げ、投資有価証券評価損を計上しております。	全社

リスク分類	リスクの説明	対策	区分
借入金の増加リスク	当社グループでは、売上債権の回収期間と比較して仕入債務の支払期間が短くなっております。そのため、売上の増加に伴い運転資金の需要が発生することから、この運転資金を金融機関等外部から調達する財政構造となっております。この結果、借入金の増加や金利の上昇は支払利息の増加となり、利益に大きな影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の増加は自己資本比率の押し下げ要因となることから、機動的な資本政策の実施を阻害する可能性があります。なお、当連結会計年度末における借入金額は197億円であり、自己資本比率は50.5%となっております。	当社グループでは、主に銀行から借入金により資金調達を行っており、資金余剰時に機動的に借入金を返済できるように返済期日を分散して管理しております。また、収支管理を徹底し、借入額の極小化に努めております。金利上昇時には長期固定金利の借入金や金利デリバティブ等を活用し、リスクヘッジに努めております。また、必要な資金を確保できるように複数の金融機関と借入枠の契約を締結しております。さらに、債権流動化等により売上債権の早期資金化を行うことで借入金の増加を抑えております。	全社
為替の変動リスク	当社では、外貨建ての輸出取引に加え、国内取引においても外貨建て決済の取引があり、売上高の約70%は米ドル建て取引となっております。仕入につきましても外貨建ての輸入取引に加え、外貨建て決済の国内取引があり、仕入高の約75%は米ドル建て取引となっております。為替相場が変動した場合、外貨建て資産及び負債の決済時や評価時に為替差損が発生する可能性があります。また、当社グループは、アジアを中心に海外に子会社を設立し、事業を展開しております。連結財務諸表の作成にあたっては、在外子会社の外貨建て財務諸表を円換算することから、為替相場が変動した場合、連結業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。	当社グループでは、為替相場の変動による損益への影響を軽減するために為替予約や為替マリー、外貨建て借入金等を活用し、リスクヘッジに努めております。	デバイス事業

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#6 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）

①経営戦略と人材戦略の連動
当社グループは、国内外の半導体及び電子部品メーカーから仕入れた商品に当社価値を付加した商品やソリューションを提供するデバイス事業と、ICTネットワークインフラの構築からAI、DXを活用した顧客のIT環境課題の解決まで、元請け(プライムベンダー)として一貫提供するソリューション事業の二軸で成長を追求しております。V76中期経営計画において掲げる「収益性、安定性、成長性の向上」を実現するためには、各事業の競争優位の源泉を担う人材の質と厚みを高めることが不可欠であると認識しております。
なお当社グループの人材戦略は、全社共通の育成基盤と処遇制度を土台としながら、事業モデルの本質的な差異に応じた固有の人材育成方針を並走させる二層構造を基本としております。それぞれの事業が異なる競争環境に置かれている以上、人材への投資もその勝ち筋に沿って設計されなければ意味をなさないと考えるからです。

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#7 会計方針に関する事項（連結）

のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、主に5年間の定額法により償却を行っております。2026/06/18 9:03

#8 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

報告セグメント	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
デバイス事業
仕入先別

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報は、連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項「4.会計方針に関する事項(5)重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりであります。

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#9 報告セグメントの概要（連結）

当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。

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#10 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(名)
デバイス事業	338	(28)
ソリューション事業	241	(14)

(注)1 従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む)であり、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2 臨時従業員には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。

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#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

ⅰ.収益性、安定性、成長性の向上に資する事業戦略
<デバイス事業>(ⅰ)集約/効率化による収益性の向上
(ⅱ)成長市場へのリソースシフトや技術力や当社独自性を通じた競争力向上による安定性の向上

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#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメント別の業績概況は次のとおりであります。
(デバイス事業)
デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。

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#13 設備投資等の概要

当社及び連結子会社は「新規事業、収益改善に寄与する案件への積極投資」を基本戦略として、当連結会計年度は総額835百万円の設備投資を実施いたしました。
セグメント別では、デバイス事業においては、主に大阪支店の移転に伴う設備購入や業務支援ツールの導入等により、101百万円の設備投資を実施いたしました。
ソリューション事業においては、主に大阪支店の移転に伴う設備購入により、51百万円の設備投資を実施いたしました。

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#14 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

ヘッジ対象のキャッシュ・フロー変動とヘッジ手段のキャッシュ・フロー変動との間に高い水準で相殺が行われたかどうかの評価を半期に一度以上行っております。
(8)のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、主に5年間の定額法により償却を行っております。

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#15 重要な会計方針、財務諸表（連結）

「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しており、約束した財又はサービスの支配が顧客に移転した時点で、当該財又はサービスと交換に受け取ると見込まれる金額で収益を認識しております。
当社には、主に半導体や電子部品の販売を国内外に展開するデバイス事業と、主にICTソリューションを展開するソリューション事業の2つの事業があります。
デバイス事業におきましては、主に仕入先から仕入れた商品を顧客へ納入することを履行義務として識別しており、原則として、商品の支配が顧客に移転した時点で履行義務が充足されると判断し、当該時点で収益を認識しております。国内販売においては、出荷時から引き渡し時までの期間が通常の期間である場合には、出荷時に収益を認識しております。また、輸出販売においては、インコタームズ等で定められた貿易条件に基づきリスク負担が顧客に移転した時に収益を認識しております。

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