有価証券報告書-第75期(2025/04/01-2026/03/31)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、クラウドサービスを利用したネットワークインフラやセキュリティ製品について、お客様の環境に最適化したオファリングを通じて、設計・構築から運用・保守までを一貫して提供、価値創出に貢献しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。さらにAI商材・サービスへの取り組みを加速しており新規領域の開拓やDX人材育成を推進しております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、クラウドサービスを利用したネットワークインフラやセキュリティ製品について、お客様の環境に最適化したオファリングを通じて、設計・構築から運用・保守までを一貫して提供、価値創出に貢献しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。さらにAI商材・サービスへの取り組みを加速しており新規領域の開拓やDX人材育成を推進しております。