有価証券報告書-第70期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、情報通信ネットワーク事業を核に主に民間企業や官公庁、自治体向けにインフラ設計や構築、その運用保守を行っております。特に基幹業務系のシステムにつきましてはパッケージソフトの提供から個別開発によるカスタマイズなど派生するサービスも提供しております。また、放送局やプロダクション向けに海外の仕入先製品を中心とした映像コンテンツの編集や送出、配信システムの構築も行っております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、情報通信ネットワーク事業を核に主に民間企業や官公庁、自治体向けにインフラ設計や構築、その運用保守を行っております。特に基幹業務系のシステムにつきましてはパッケージソフトの提供から個別開発によるカスタマイズなど派生するサービスも提供しております。また、放送局やプロダクション向けに海外の仕入先製品を中心とした映像コンテンツの編集や送出、配信システムの構築も行っております。