有価証券報告書-第52期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

【提出】
2020/06/26 14:20
【資料】
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【項目】
154項目

研究開発活動

当社グループは、エレクトロニクス総合商社として顧客のニーズにきめ細かく対応するため、技術統括部を核として、技術サポートから設計開発・製造まで幅広く対応すると共に、映像・通信機器・アミューズメント機器とそれに関わるソフトウェア・電源機器や各種センサーなどの研究開発を行っております。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は185百万円であります。
(電子部品事業)
電子機器に使用されるセンサーや通信モジュール開発を中心に通信インフラから玩具に至るまで、各分野における要素技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度においては、これら要素技術を応用した端末開発と運用システム構築をIoT市場向けに行っております。
(情報機器事業)
主としてモバイルインターネット端末やネットワーク端末機器に関する応用技術とそれに付随するソフトウェアの研究開発を継続的に行っております。
またハードウェア供給を主軸に市場ニーズへ応えてまいりましたが、運用サービス分野の商材拡大を狙いスタートアップ企業の持つ有力なSaaS開発を促進させ、端末からサービスまで一貫したモデル形成を行っております。
(ソフトウェア事業)
アニメーションのCG作成やCMのCG映像など、従来の映像作成に関する研究開発の継続に加え、画像AIを利用した機器ソフトウェアや自己診断ソフトウェアなど最新のニーズに応える技術基盤づくりにリソース投入をしております。
(その他事業)
当連結会計年度から年間10百万円、5年間で50百万円を投じ国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学と包括共同研究を始めており、カーボンナノチューブを誘電体に用いた次世代コンデンサや次世代二次電池の研究とレアメタルを使用しないペルチェ素子の2テーマの検証検討を行っております。
今後は他のテーマへも拡大させセンサー等の新素材開発やスタートアップ企業が持つ技術の学術検証などを行い、理論に裏付けされた新部品の市場供給を目指し、日本のエレクトロニクス産業に貢献してまいります。