- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
2024/06/25 16:08- #2 主要な設備の状況
2.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| STAr Technologies,Inc.及びその子会社 | テストソリューション事業 | 272,883 |
- #3 主要な販売費及び一般管理費（連結）
※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) | 当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) |
| 株式給付引当金繰入額 | 18,598 | 17,393 |
| 研究開発費 | 2,071,372 | 2,416,714 |
なお、
研究開発費は全て販売費及び一般管理費に計上しております。
- #4 事業の内容
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| テストソリューション事業 | 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 |
| 半導体設計関連事業 | 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 |
| システム・サービス事業 | 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 |
| 全社(共通) | 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 |
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
- #5 事業等のリスク
①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの新たな中期経営計画(以下「新中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
2024/06/25 16:08- #6 報告セグメントの概要（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2024/06/25 16:08- #7 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2024年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| テストソリューション事業 | 858 |
| 半導体設計関連事業 | 577 |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #8 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,416百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が2,057百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が47百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が311百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2024/06/25 16:08- #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
ロ.自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるため、採用活動や品質管理の社内規則の制定などに積極的に取り組んできた結果、自社製品売上高の比率は自社サービスを含め7割超を占めるまでになりました。
ハ.顧客ベースの拡大/海外市場開拓
2024/06/25 16:08- #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、信頼性評価装置や半導体設計用(EDA)ソフトウェア、クラウド決済サービスの販売が堅調に推移したことなどから41,358百万円となり、前連結会計年度に比べ7.1%増加しました。一方、売上高に対する売上原価の比率は、各セグメントにおける利益率に大きな変化は見られなかったため、ほぼ前期並みの68.2%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品の開発や業容拡大に伴い研究開発費や給与手当が増加したことなどにより前連結会計年度に比べ7.7%増加し、10,685百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ6.7%増加し、2,474百万円となりました。
2024/06/25 16:08- #11 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は6名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 常務執行役員 | 鏑木 祥介 | 半導体設計関連事業 |
| 執行役員 | 劉 俊良 | テストソリューション事業 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
