(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2
	設計開発 ソリューション 事業	プロダクト ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	10,434,421	6,820,274	17,254,696	-	17,254,696
セグメント間の内部売上高又は振替高	26,657	260	26,917	△26,917	-
計	10,461,078	6,820,535	17,281,613	△26,917	17,254,696
セグメント利益	490,022	919,731	1,409,754	△450,280	959,473

(注)1.セグメント利益の調整額△450,280千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△449,992千円及び棚卸資産の調整額△287千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2
	設計開発 ソリューション 事業	プロダクト ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	12,034,896	7,466,135	19,501,032	-	19,501,032
セグメント間の内部売上高又は振替高	18,688	315	19,003	△19,003	-
計	12,053,584	7,466,450	19,520,035	△19,003	19,501,032
セグメント利益	705,188	210,039	915,227	△326,269	588,958

(注)1.セグメント利益の調整額△326,269千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△326,846千円及び棚卸資産の調整額577千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
従来、当社グループの報告セグメントは、主に半導体の設計及び検証用のソフトウェア、テストシステム、並びに設計サービスから構成される「半導体設計事業」、及びハードディスクドライブをはじめとする電子部品、CPUボードや組込み用途向けソフトウェア等から構成される「電子部品事業」の2区分としておりましたが、近年の事業環境の変化に伴うビジネスモデルの転換を図るため、平成26年7月1日付けで実施した組織変更に伴い、第2四半期連結会計期間より事業セグメントを「設計開発ソリューション事業」「プロダクトソリューション事業」の2区分に変更いたしました。
「設計開発ソリューション事業」は、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスなど主に顧客製品の設計開発工程に係るソフトウェア、サービスを販売する事業セグメントから構成されております。
「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやハードディスクドライブ、電子部品などのハードウェアを販売する事業セグメントから構成されております。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、会社組織変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
「プロダクトソリューション事業」セグメントにおいて、STAr Technologies, Inc.の株式を新たに取得し、連結子会社としたことにより、のれんの金額に重要な変動が生じております。
当該事象によるのれんの増加額は、当第3四半期連結累計期間においては1,052,673千円であります。なお、のれんの金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。