研究開発費
連結
- 2019年3月31日
- 1431億8500万
有報情報
- #1 研究開発活動
- 5 【研究開発活動】2019/06/19 15:08
当期における研究開発費は166,969百万円です。
このうち、アーム事業における研究開発費は143,185百万円です。同事業は主に、低消費電力型マイクロプロセッサーおよび関連テクノロジーのデザインなどの半導体のIPや、IoT機器などインターネットに接続されるデバイスの管理用ソフトウエアサービスの研究開発を行っています。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- テクノロジー・ライセンス収入2019/06/19 15:08
テクノロジー・ライセンス収入の減少は、主に、最終製品市場での足元の需要低下が半導体業界全体での先行き不透明感につながり、ライセンシーにおいて新規チップ設計開始の先送りや研究開発費削減の動きがあることによるものです。今後、半導体業界の景況感が回復次第、ライセンシーの新規チップの設計件数は増加し、研究開発費用は増加に転じると見込んでいます。
なお、当期にアームが中国事業を合弁事業化(後述の「中国事業の合弁事業化について」参照)したことに伴い新規契約締結に遅延が生じ、当第1四半期と当第2四半期においては前年同期からの減収要因となっていましたが、当第3四半期には営業活動の正常化に伴い当該減収影響は解消し、通期ベースでは影響はありませんでした。