有価証券報告書-第37期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

(重要な会計上の見積り)
半導体及び電子デバイス事業における商品の評価
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額

		(単位:百万円)
	前連結会計年度	当連結会計年度
連結貸借対照表に計上した商品及び製品のうち、当社の 半導体及び電子デバイス事業における商品の金額	18,009	20,327

(2) その他の情報
商品の評価について、仕入日から1年未満又は購入内示書を入手している商品は、過去の実績から販売可能性が高く廃棄可能性は低いと判断しております。一方、仕入日から1年以上経過している商品のうち購入内示書が未入手のものについては、仕入先への返品可能性や今後の販売可能性等を考慮したうえで、個別に簿価の切り下げを実施しております。
また、上記個別に簿価切り下げを実施した以外の1年以上滞留かつ購入内示書未入手の商品については、仕入先への返品制度のある商品は過去の平均廃棄実績率を基礎とした簿価切り下げを実施し、その他の商品は標準的なライフサイクルである5年間での均等償却により簿価の切り下げを行っております。
このように、長期滞留商品のうち販売可能性が低下したものは個別に簿価の切り下げを実施し、それ以外のものは時間の経過とともに機械的に簿価を切り下げること等により販売可能性が低下するリスクに備えておりますが、半導体及び電子デバイス事業は技術革新や半導体市況の影響等を大きく受けるため、個別に簿価の切り下げが必要となる金額の見積りには不確実性が伴います。