半期報告書-第18期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
※12 信託勘定借には、信託勘定が発行する債権担保付社債(カバードボンド)に関連した信託勘定からの借入金が含まれております。
| 前事業年度 (2020年3月31日現在) | 当中間会計期間 (2020年9月30日現在) | |||
| 債権担保付社債(カバードボンド)に 関連した信託勘定からの借入金 | 432,135 | 百万円 | 563,354 | 百万円 |