半期報告書-第20期(令和4年4月1日-令和5年3月31日)

※11 信託勘定借には、信託勘定が発行する債権担保付社債(カバードボンド)に関連した信託勘定からの借入金が含まれております。

	前連結会計年度 (2022年3月31日現在)		当中間連結会計期間 (2022年9月30日現在)
債権担保付社債(カバードボンド)に 関連した信託勘定からの借入金	629,091	百万円	680,505	百万円