半期報告書-第21期(2023/04/01-2024/03/31)
※11 信託勘定借には、信託勘定が発行する債権担保付社債(カバードボンド)に関連した信託勘定からの借入金が含まれております。
| 前連結会計年度 (2023年3月31日現在) | 当中間連結会計期間 (2023年9月30日現在) | |||
| 債権担保付社債(カバードボンド)に 関連した信託勘定からの借入金 | 717,178 | 百万円 | 782,090 | 百万円 |