半期報告書-第23期(2025/04/01-2026/03/31)
※9 信託勘定借には、信託勘定が発行する債権担保付社債(カバードボンド)に関連した信託勘定からの借入金が含まれております。
| 前事業年度 (2025年3月31日現在) | 当中間会計期間 (2025年9月30日現在) | |||
| 債権担保付社債(カバードボンド)に関連した信託勘定からの借入金 | 567,304 | 百万円 | 435,975 | 百万円 |