半期報告書-第19期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

※14 信託勘定借には、信託勘定が発行する債権担保付社債(カバードボンド)に関連した信託勘定からの借入金が
含まれております。

	前連結会計年度 (2021年3月31日現在)		当中間連結会計期間 (2021年9月30日現在)
債権担保付社債(カバードボンド)に 関連した信託勘定からの借入金	588,785	百万円	591,017	百万円