全事業営業利益
連結
- 2010年9月30日
- 9757万
- 2011年9月30日 -0.77%
- 9682万
- 2012年9月30日 -14.13%
- 8314万
- 2013年9月30日 +35.82%
- 1億1292万
- 2014年9月30日 +8.91%
- 1億2298万
- 2015年9月30日 -24.56%
- 9278万
- 2016年9月30日 +10.22%
- 1億226万
- 2017年9月30日 +51.63%
- 1億5507万
- 2022年9月30日 +214.32%
- 4億8742万
- 2023年9月30日 -7%
- 4億5330万
- 2024年9月30日 +9.63%
- 4億9695万
- 2025年9月30日 -2.08%
- 4億8662万
個別
- 2018年9月30日
- 2億8616万
- 2019年9月30日 +26.73%
- 3億6265万
- 2020年9月30日 +4.72%
- 3億7975万
- 2021年9月30日 +17.93%
- 4億4782万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (差異調整に関する事項)2023/11/13 11:56
(注)全社費用は、当社の人事・経理部門等に関する費用です。(単位:千円) 全社費用(注) △605,938 四半期連結損益計算書の営業利益 502,177
当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日) - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- (差異調整に関する事項)2023/11/13 11:56
(注)全社費用は、当社の人事・経理部門等に関する費用です。(単位:千円) 全社費用(注) △697,594 四半期連結損益計算書の営業利益 453,304 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 利益については、当第2四半期連結累計期間において半導体メモリ産業の市況悪化の影響を受けたことにより同産業分野での売上減少はあったものの、ポートフォリオ経営のもと他産業分野顧客案件へのシフト等により、売上総利益は対前年同期比において増加となりました。2023/11/13 11:56
一方、前年度より継続している長期的な視点に立ったソリューション開発投資、人材育成投資、採用活動、マネジメント強化の実施に加え、旧本社オフィスの原状回復費用の発生等により、営業利益は4億53百万円(前年同期比9.7%減)、経常利益は4億87百万円(前年同期比9.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億26百万円(前年同期比9.5%減)となりました。なお、半導体市況の悪化、本社オフィス移転の費用計上は、リスクとして織り込み済みの内容であり、当初計画した経営数値に対しては順調に推移しています。
当社は2022年4月に株式会社エヌ・ケイを完全子会社化し、顧客戦略の共有やリソースの最適化、オペレーションの効率化に取り組んでいます。連結会計の適用に伴い、一定期間において顧客関連資産及びのれんの償却費用が計上されることとなります。比較可能性を担保するための指標として、当第2四半期連結累計期間におけるEBITDA(※2)は5億75百万円、EBITDAマージン(※3)は8.2%となりました。参考値として、前第2四半期連結累計期間のEBITDAは6億5百万円、EBITDAマージンは8.7%となります。