有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

(差異調整に関する事項)

	(単位:千円)
全社費用(注)	△909,712
四半期連結損益計算書の営業利益	843,035

(注)全社費用は、当社の人事・経理部門等に関する費用です。
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

2024/02/13 14:55

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

(差異調整に関する事項)

	(単位:千円)
全社費用(注)	△1,041,930
四半期連結損益計算書の営業利益	791,655

(注)全社費用は、当社の人事・経理部門等に関する費用です。

2024/02/13 14:55

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

利益については、半導体メモリ産業の市況悪化の影響を受けたことにより同産業分野での売上減少はあったものの、ポートフォリオ経営のもと他産業分野顧客案件へのシフト等により、売上総利益は対前年同期比において増加となりました。
一方、前年度より継続している長期的な視点に立ったソリューション開発投資、人材育成投資、採用強化、マネジメント強化の実施に加え、職場環境改善のための投資等により、営業利益は7億91百万円(前年同期比6.1%減)、経常利益は8億40百万円(前年同期比6.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は5億65百万円(前年同期比6.3%減)となりました。なお、半導体市況の悪化、本社オフィス移転の費用計上は、リスクとして織り込み済みの内容であり、当初計画した経営数値に対しては順調に推移しています。
連結会計の適用に伴い、一定期間において顧客関連資産及びのれんの償却費用が計上されることとなります。比較可能性を担保するための指標として、当第3四半期連結累計期間におけるEBITDA(※2)は9億70百万円、EBITDAマージン(※3)は9.2%となりました。参考値として、前第3四半期連結累計期間のEBITDAは10億15百万円、EBITDAマージンは9.6%となります。

2024/02/13 14:55