(1) 業績
当連結会計年度における当社企業グループの主要顧客である、国内の半導体ならびにFPD(Flat Panel Display)等電子部品業界の業績は、総じて緩やかな回復傾向にありましたが、欧米や中国等の景気後退、円安基調から円高基調への転換、スマートフォン需要の縮小等の影響により、横ばいから減少に移行しつつあります。以前から好調であった自動車関連や携帯機器関連向けの分野でも、下期に入り、成長率の鈍化が散見されるようになってきました。加えて、主要企業間で新たな業界再編が進行中であり、業界全体に先行き不透明感が広がり始めております。
このような状況の中、当社企業グループは、国内において4年ぶりとなるプライベートセミナーを開催し、革新的なコンセプトに基づいた次世代主力製品「SX-Meister」の発表や、大幅に拡充した代理販売品ラインナップの紹介を行いました。これにより営業活動範囲を、これまでフォーカスしてきた自動車関連や携帯機器関連から、新たな顧客層にも拡張して売上の拡大を図りました。ソリューション・ビジネスにおいては、国内の設計委託需要が増大する中、受注拡大に向けて設計者を大幅増員しました。さらに社内外のリソースを結集した結果、EDAアウトソーシング事業が本格的に始動いたしました。海外においては、国際的な展示会・学会で、画期的な新製品であるアナログ回路合成ツール「RVT」の出展および論文発表等の活動をするとともに、中国を始めとした各国代理店の大幅再編を実施して、販売力の強化を図りました。
これらの活動の結果、ソリューション・ビジネスおよび海外向けの売上が伸長したことにより、当連結会計年度における売上高は前期と比較して67百万円(4.5%)増加の15億86百万円となり、営業利益は1億53百万円(前期比22.4%増)となりました。経常利益は、当連結会計年度においては当社企業グループの研究開発分野が対象となる助成金事業が実施されなかったこともあり1億53百万円(同16.6%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、中国子会社出資金の売却による特別損失の計上等により97百万円(同53.8%減)となりました。
種目別の売上状況は次のとおりであります。
① 製品及び商品売上高は7億70百万円(前期比3.2%増)となりました。
製品及び商品売上高増加の主な理由は、中国を始めとした海外向けに主力製品の売上高が大きく伸長し、国内においては自動車や携帯機器向け分野に用いられる、解析系・検証系ツール群等の売上高が堅調であったことによるものであります。
② 保守サービス売上高は5億2百万円(前期比5.3%減)となりました。
保守サービス売上高減少の主な理由は、顧客企業の事業再編やリストラによる設計者の減員等の対抗策として、新機能・新ツールの追加提案活動ならびに主力製品の大幅刷新構想の発表等を展開しましたが、設計者減員による影響を全てカバーするまでには至らなかったことによるものであります。引き続き顧客ニーズに合わせたサポート・サービスの向上に努めて参ります。
③ ソリューション売上高は3億14百万円(前期比29.7%増)となりました。
ソリューション売上高大幅増加の主な理由は、半導体設計受託サービスの売上高が、設計者の増強等により大きく拡大したことと、EDAアウトソーシングサービスが順調に立ち上がり、売上高を伸ばしたことによるものであります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末に比べて5百万円(0.6%)増加し10億24百万円となりました。
営業活動の結果得られた資金は、前期比25百万円(16.6%)減少して1億26百万円となりました。主な内訳は、売上債権の増加44百万円の一方で、税金等調整前当期純利益1億26百万円を計上したことによるものであります。
投資活動の結果使用した資金は、前期比49百万円(107.0%)増加して96百万円となりました。主な内訳は、連結の範囲の変更を伴う関係会社出資金の売却による支出を52百万円計上したことによるものであります。
財務活動の結果使用した資金は、前期比8百万円(43.7%)増加し27百万円となりました。主な要因は、配当金の支払額が28百万円あったことによるものであります。