3156 レスター

3156
2026/08/13
時価
1518億円
PER 予
10.52倍
2010年以降
赤字-19.67倍
(2010-2026年)
PBR
1.45倍
2010年以降
0.27-1.15倍
(2010-2026年)
配当 予
2.87%
ROE 予
13.8%
ROA 予
3.46%
資料
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CSV,JSON

レスター(3156)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 電子機器の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年3月31日
2億1700万
2013年6月30日
-1億6400万
2013年12月31日
-4500万
2014年3月31日
4億6200万
2014年6月30日
-2億4800万
2014年9月30日
3700万
2014年12月31日
-1億6700万
2015年3月31日
1億3000万
2015年6月30日
-1億7500万
2015年9月30日
-3100万
2015年12月31日 -229.03%
-1億200万
2016年3月31日
1億8000万
2016年6月30日
-2億4500万
2016年9月30日
-3000万
2016年12月31日 -626.67%
-2億1800万
2017年3月31日
2億5000万
2017年6月30日
-1億6100万
2017年9月30日
1億4000万
2017年12月31日
-2100万
2018年3月31日
4億100万
2018年6月30日
-1億7800万
2018年9月30日
-400万
2018年12月31日 -700%
-3200万
2019年3月31日
5億8200万
2019年6月30日
-1億2500万
2019年9月30日
4億5400万
2019年12月31日 -10.57%
4億600万
2020年3月31日 +161.08%
10億6000万
2020年6月30日
-1億4400万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
2.報告セグメントの変更等に関する事項
2025年7月1日付で当社の連結子会社である株式会社レスターエンベデッドソリューションズ(以下、「レスターエンベデッドソリューションズ」)のICT製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の販売・保守・サポート、及びオフィスサプライ品の販売等全ての事業を当社が譲り受けたことにより、レスターエンベデッドソリューションズが行っていた事業が当社に統合されたことから、経営管理区分の見直しを行い、事業ごとに適切な報告セグメントへの組替えを行っております。
これに伴い、当社が譲り受けた事業については、従来「デバイスBU」に計上していましたが、当連結会計年度より、「デバイスBU」と「システムBU」に区分して記載しております。
2026/06/29 10:00
#2 企業結合等関係、財務諸表(連結)
(1)相手先企業の名称及びその事業の内容
相手先企業の名称株式会社レスターエンベデッドソリューションズ
事業の内容ICT製品、電子機器等の販売
(2)事業譲受を行った主な理由
当社グループは、2019年4月の経営統合以降、当社を純粋持株会社とする分社体制のもと、グループ全体で「情報と技術で、新しい価値、サービスを創造・提供し、社会の発展に貢献します」をミッションとし、「エレクトロニクスの情報プラットフォーマーを目指します」というビジョンの実現に向けて事業を推進してまいりました。
2026/06/29 10:00
#3 企業結合等関係、連結財務諸表(連結)
(1)相手先企業の名称及びその事業の内容
相手先企業の名称FRAMOS GmbH
事業の内容電子機器・部品、ソフトウェア、技術サービスの開発・製造・販売
(2)企業結合を行った主な理由
当社は、2027年3月期を最終年度とする中期経営計画に基づき、デバイスビジネスユニットの重点施策として①ラインカードの一層の拡充、②パートナー連携による産業機器領域でのビジネス拡大、③グローバル市場での販売拡大を推進しております。
2026/06/29 10:00
#4 報告セグメントの変更に関する事項(連結)
告セグメントの変更等に関する事項
2025年7月1日付で当社の連結子会社である株式会社レスターエンベデッドソリューションズ(以下、「レスターエンベデッドソリューションズ」)のICT製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の販売・保守・サポート、及びオフィスサプライ品の販売等全ての事業を当社が譲り受けたことにより、レスターエンベデッドソリューションズが行っていた事業が当社に統合されたことから、経営管理区分の見直しを行い、事業ごとに適切な報告セグメントへの組替えを行っております。
これに伴い、当社が譲り受けた事業については、従来「デバイスBU」に計上していましたが、当連結会計年度より、「デバイスBU」と「システムBU」に区分して記載しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。2026/06/29 10:00
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
イ.デバイスBU
報告セグメント事業主な事業内容
デバイスBUデバイス・国内外の半導体/電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系/海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託/製造受託、LSI設計開発/支援、信頼性試験受託サービス・エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェーンマネジメントのオペレーションと提案
EMS自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品/モジュール等の電子機器実装受託製造サービス
・業績の概況
2026/06/29 10:00

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