四半期報告書-第6期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)
有報資料
(1)経営成績の分析
(当第2四半期の概況)
当第2四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、企業収益の回復や雇用情勢の改善等により緩やかな回復基調が続きましたが、消費税引上げに伴う駆け込み需要の反動の長期化や海外景気の下振れといったリスクも存在します。海外に目を転じますと、一部先進国の経済は堅調に推移しているものの、中国やアジア新興国の景気の停滞や中東、ロシア、南シナ海等における政治的な緊張感の高まりが、世界経済の下振れリスクとなっております。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、薄型テレビ、デジタルスチルカメラ、パソコン等の市場が停滞するなか、スマートフォン、タブレット端末等が市場全体を牽引する構図が継続して見られます。また、スマートフォン市場の成長の担い手が中国やインド等の新興国に移っていくことに伴い、メーカーシェアの変動や低価格化が進行しつつあります。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い商権の拡大、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞により、売上高は前年同期比で減少しましたが、事業本体は概ね期初の想定通り進捗しました。しかしながら、平成26年10月13日にタッチパネルメーカーである勝華科技股份有限公司(英文表記Wintek Corporation 以下、Wintek社)が、台湾において会社更生及び会社財産保全処分の申請を行ったことに伴い、貸倒引当金繰入額545百万円を販売費及び一般管理費に計上いたしました。Wintek社とのビジネスは、当社グループがWintek社に対して部材の支給販売を行い、Wintek社にてタッチパネル加工後、当社グループが仕入れるという形態が主たるものとなっております。売上債権と仕入債務の相殺により、債権債務のバランスをとり、リスクの軽減を図っておりますが、今般のWintek社の会社更生の申請を受け、現時点における債権超過リスク等を貸倒引当金として計上したものであります。当社としましては、債権債務の相殺、債権の回収に努めてまいる所存です。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,318億70百万円(前年同期比19.6%減)、営業利益は24億78百万円(前年同期比21.9%減)、経常利益は28億36百万円(前年同期比8.9%減)、四半期純利益は17億77百万円(前年同期比0.8%減)となりました。
(報告セグメント別の業績)
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、主に海外のスマートフォン向け製品の販売が減少したことにより、減収となりました。また、前年同期に海外連結子会社において計上した貸倒引当金の影響は剥離したものの、減収に加え、前述のWintek社関連の貸倒引当金の影響により、セグメント利益も減益となりました。
以上の結果、売上高は1,241億64百万円(前年同期比20.2%減)、セグメント利益は24億36百万円(前年同期比23.7%減)となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、前年同期にあったような大型案件が下期にずれこんだことや景気刺激策等に伴う昨年度の顧客需要増の一部反動等により減収となりましたが、粗利率の改善や固定費の削減により、セグメント利益は改善しました。
以上の結果、売上高は69億8百万円(前年同期比12.2%減)、セグメント利益は37百万円(前年同期比37百万円の改善)となりました。
・システム機器事業
非接触ICカード関連事業におきましては、電子マネー関連ビジネスが引き続き好調に推移し、売上が伸長しました。また、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、売上はほぼ横ばいだったものの、粗利率が改善しました。
以上の結果、売上高は13億26百万円(前年同期比13.0%増)、セグメント利益は1億14百万円(前年同期比20.1%増)となりました。
(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して3億49百万円増加し、1,187億86百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加43億2百万円、受取手形及び売掛金の減少59億90百万円、商品及び製品の増加2億23百万円を主因としたたな卸資産の増加7億56百万円、その他流動資産の増加7億98百万円及び投資その他の資産の増加5億85百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して14億23百万円減少し、665億87百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少33億59百万円、短期借入金の増加47億60百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少9億2百万円、未払法人税等の減少9億96百万円、その他流動負債の減少12億5百万円及び長期借入金の増加7億26百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末と比較して17億73百万円増加し、521億99百万円となりました。これは主に四半期純利益17億77百万円、利益剰余金からの配当3億13百万円、為替換算調整勘定の増加1億40百万円を主因としたその他の包括利益累計額の変動額2億68百万円及び少数株主持分の減少4百万円によるものであります。
(3)キャッシュ・フローの状況の分析
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次の通りであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、17億60百万円(前年同期は75億40百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益(28億22百万円)、売上債権の減少(71億91百万円)、たな卸資産の増加(6億62百万円)、仕入債務の減少(39億25百万円)及び法人税等の支払額(20億12百万円)によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、5億36百万円(前年同期は2億58百万円の使用)となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出(2億97百万円)及び有形固定資産の取得による支出(1億89百万円)によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は、31億4百万円(前年同期は40億71百万円の使用)となりました。これは主に、運転資金のための短期借入金の純増加(36億90百万円)、長期借入れによる収入(10億30百万円)、長期借入金の返済による支出(12億21百万円)及び配当金の支払額(3億13百万円)によるものであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
該当事項はありません。
(当第2四半期の概況)
当第2四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、企業収益の回復や雇用情勢の改善等により緩やかな回復基調が続きましたが、消費税引上げに伴う駆け込み需要の反動の長期化や海外景気の下振れといったリスクも存在します。海外に目を転じますと、一部先進国の経済は堅調に推移しているものの、中国やアジア新興国の景気の停滞や中東、ロシア、南シナ海等における政治的な緊張感の高まりが、世界経済の下振れリスクとなっております。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、薄型テレビ、デジタルスチルカメラ、パソコン等の市場が停滞するなか、スマートフォン、タブレット端末等が市場全体を牽引する構図が継続して見られます。また、スマートフォン市場の成長の担い手が中国やインド等の新興国に移っていくことに伴い、メーカーシェアの変動や低価格化が進行しつつあります。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い商権の拡大、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞により、売上高は前年同期比で減少しましたが、事業本体は概ね期初の想定通り進捗しました。しかしながら、平成26年10月13日にタッチパネルメーカーである勝華科技股份有限公司(英文表記Wintek Corporation 以下、Wintek社)が、台湾において会社更生及び会社財産保全処分の申請を行ったことに伴い、貸倒引当金繰入額545百万円を販売費及び一般管理費に計上いたしました。Wintek社とのビジネスは、当社グループがWintek社に対して部材の支給販売を行い、Wintek社にてタッチパネル加工後、当社グループが仕入れるという形態が主たるものとなっております。売上債権と仕入債務の相殺により、債権債務のバランスをとり、リスクの軽減を図っておりますが、今般のWintek社の会社更生の申請を受け、現時点における債権超過リスク等を貸倒引当金として計上したものであります。当社としましては、債権債務の相殺、債権の回収に努めてまいる所存です。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,318億70百万円(前年同期比19.6%減)、営業利益は24億78百万円(前年同期比21.9%減)、経常利益は28億36百万円(前年同期比8.9%減)、四半期純利益は17億77百万円(前年同期比0.8%減)となりました。
(報告セグメント別の業績)
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、主に海外のスマートフォン向け製品の販売が減少したことにより、減収となりました。また、前年同期に海外連結子会社において計上した貸倒引当金の影響は剥離したものの、減収に加え、前述のWintek社関連の貸倒引当金の影響により、セグメント利益も減益となりました。
以上の結果、売上高は1,241億64百万円(前年同期比20.2%減)、セグメント利益は24億36百万円(前年同期比23.7%減)となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、前年同期にあったような大型案件が下期にずれこんだことや景気刺激策等に伴う昨年度の顧客需要増の一部反動等により減収となりましたが、粗利率の改善や固定費の削減により、セグメント利益は改善しました。
以上の結果、売上高は69億8百万円(前年同期比12.2%減)、セグメント利益は37百万円(前年同期比37百万円の改善)となりました。
・システム機器事業
非接触ICカード関連事業におきましては、電子マネー関連ビジネスが引き続き好調に推移し、売上が伸長しました。また、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、売上はほぼ横ばいだったものの、粗利率が改善しました。
以上の結果、売上高は13億26百万円(前年同期比13.0%増)、セグメント利益は1億14百万円(前年同期比20.1%増)となりました。
(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して3億49百万円増加し、1,187億86百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加43億2百万円、受取手形及び売掛金の減少59億90百万円、商品及び製品の増加2億23百万円を主因としたたな卸資産の増加7億56百万円、その他流動資産の増加7億98百万円及び投資その他の資産の増加5億85百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して14億23百万円減少し、665億87百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少33億59百万円、短期借入金の増加47億60百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少9億2百万円、未払法人税等の減少9億96百万円、その他流動負債の減少12億5百万円及び長期借入金の増加7億26百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末と比較して17億73百万円増加し、521億99百万円となりました。これは主に四半期純利益17億77百万円、利益剰余金からの配当3億13百万円、為替換算調整勘定の増加1億40百万円を主因としたその他の包括利益累計額の変動額2億68百万円及び少数株主持分の減少4百万円によるものであります。
(3)キャッシュ・フローの状況の分析
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次の通りであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、17億60百万円(前年同期は75億40百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益(28億22百万円)、売上債権の減少(71億91百万円)、たな卸資産の増加(6億62百万円)、仕入債務の減少(39億25百万円)及び法人税等の支払額(20億12百万円)によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、5億36百万円(前年同期は2億58百万円の使用)となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出(2億97百万円)及び有形固定資産の取得による支出(1億89百万円)によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は、31億4百万円(前年同期は40億71百万円の使用)となりました。これは主に、運転資金のための短期借入金の純増加(36億90百万円)、長期借入れによる収入(10億30百万円)、長期借入金の返済による支出(12億21百万円)及び配当金の支払額(3億13百万円)によるものであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
該当事項はありません。