訂正四半期報告書-第6期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

(1)経営成績の分析
(当第3四半期の概況)
当第3四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、一部の経済指標に好調さがみられるものの、消費増税に伴う停滞からの持ち直しが遅れており、4月から9月にかけて実質GDPが2四半期連続のマイナス成長に陥るなど、やや厳しい状況が続いております。海外に目を転じますと、原油価格の急落、中国やアジア新興国の景気の停滞、中東、ロシア等における政治的な緊張感の高まりが、世界経済の下振れリスクとなっております。
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、その牽引役をスマートフォンに依存する傾向が強くなっております。また、スマートフォン市場の成長の担い手が中国やインド等の新興国に移っていくことに伴い、メーカーシェアの変動や低価格化が進行しつつあります。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりましたが、海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞やタッチパネルメーカーである勝華科技股份有限公司(英文表記Wintek Corporation 以下、Wintek社)の経営破たんに伴い第2四半期に計上した貸倒引当金の影響を受けました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,823億72百万円(前年同期比22.1%減)、営業利益は40億3百万円(前年同期比26.3%減)、経常利益は48億63百万円(前年同期比16.8%減)、四半期純利益は32億27百万円(前年同期比8.6%減)となりました。
(報告セグメント別の業績)
・半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、主にスマートフォン向け製品の販売が減少したことにより、減収となりました。また、前年の第2四半期に海外連結子会社において計上した貸倒引当金の影響は剥離したものの、減収に加え、Wintek社関連の貸倒引当金の影響により、セグメント利益も減益となりました。
以上の結果、売上高は1,714億0百万円(前年同期比22.6%減)、セグメント利益は42億26百万円(前年同期比23.0%減)となりました。
・電子機器事業
電子機器事業におきましては、景気刺激策等に伴う昨年度の顧客需要増の反動が長期化しており、減収となりました。粗利率の改善や固定費の削減はあったものの、減収の影響が大きく、セグメント損失も拡大しました。
以上の結果、売上高は97億34百万円(前年同期比14.9%減)、セグメント損失は1億67百万円(前年同期は45百万円の損失)となりました。
・システム機器事業
非接触ICカード関連事業におきましては、電子マネー関連ビジネスが引き続き好調に推移し、売上が伸長しました。また、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、売上は微減したものの、粗利率が改善しました。
以上の結果、売上高は20億23百万円(前年同期比8.9%増)、セグメント利益は1億49百万円(前年同期比14.0%増)となりました。
(2)財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して98億52百万円増加し、1,282億89百万円となりました。これは主に、受取手形及び売掛金の増加44億58百万円、商品及製品の増加11億39百万円を主因としたたな卸資産の増加25億27百万円、その他流動資産の増加5億24百万円、投資その他の資産の増加7億1百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末と比較して58億73百万円増加し、738億84百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の増加25億46百万円、短期借入金の増加55億61百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少11億13百万円、未払法人税等の減少9億23百万円、その他の流動負債の減少7億6百万円、長期借入金の増加10億88百万円によるものであります。
純資産は前連結会計年度末と比較して39億79百万円増加し、544億5百万円となりました。これは主に四半期純利益32億27百万円、利益剰余金からの配当6億27百万円、為替換算調整勘定の増加11億89百万円、少数株主持分の減少38百万円によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
該当事項はありません。