有価証券報告書-第17期(2025/04/01-2026/03/31)

(1) 資本提携契約

契約会社名	相手方の名称	所在地	契約締結日	資本業務提携の内容
株式会社レスター	PCIホールディングス株式会社	日本	2024年8月9日	① 当社によるPCIホールディングス普通株式5,065,099株の保有 ② 市場の深化/拡大による製造業向けビジネス拡大 ③ 技術リソースの質・量拡充 ④ 企画提案力強化によるSier上流プロセスへの展開 ⑤ 経営基盤の強化とスケールメリット
	SBIホールディングス株式会社	日本	2024年5月10日	① SBIホールディングスによる当社普通株式1,000,000株の保有 ② 半導体事業において、当社による営業代行、技術サポート、調達及び物流代行、製品の品質管理支援等を通じた協業による事業機会の創出、収益機会の拡大 ③ 投資の領域において、相互間の連携や補完による成長の加速 ④ 地方創生の分野において、当社が取り組む地方自治体向けスマートソリューションの事業等に関する協業の推進

(2) 合弁契約

契約会社名	相手方の名称	所在地	契約締結日	合弁会社名	内容
株式会社レスター	PCIホールディングス株式会社	日本	2019年11月13日	株式会社プリバテック	技術領域の拡大を実現させるための株式譲受等による合弁
	WPG Holdings Limited	日本	2023年6月21日	株式会社レスターWPG	日本市場におけるレスターWPG製品の販売強化、グローバル市場における当社製品・サービスの拡大を目的とした第三者割当増資引受等による合弁
	デクセリアルズ株式会社	香港	2024年2月5日	RestarDexerials Hong KongLimited	当社グループのデバイス事業におけるケミカル商材のラインカード拡充や材料系拡販におけるマーケティング強化を目的とした株式譲受等による合弁
		韓国	2024年9月25日	RestarDexerialsKoreaCorporation	当社グループのデバイス事業におけるケミカル商材のラインカード拡充や材料系拡販におけるマーケティング強化を目的とした株式譲受等による合弁
		台湾	2024年9月25日	RestarDexerialsTaiwanCorporation	当社グループのデバイス事業におけるケミカル商材のラインカード拡充や材料系拡販におけるマーケティング強化を目的とした株式譲受等による合弁
	FRAMOS Holding GmbH FRAMOS GmbH	ドイツ	2025年7月31日	RESTAR FRAMOSTechnologiesGmbH	欧州、中東及びアフリカ地域におけるソニーセミコンダクタソリューションズ社製半導体製品の販売権獲得等を目的とした株式譲受等による合弁
	パナソニックホールディングス株式会社	日本	2016年4月4日	株式会社レスターサプライチェーンソリューション	パナソニックグループの調達する部材、原材料等に関するグローバル調達関連業務の効率化等を目的とした株式譲受等による合弁

契約会社名	相手方の名称	所在地	契約締結日	合弁会社名	内容
RESTAR FRAMOS Technologies GmbH	FRAMOS Holding GmbH FRAMOS GmbH	カナダ	2025年7月31日	RESTAR FRAMOS Technologies Inc.	北米地域におけるソニーセミコンダクタソリューションズ社製半導体製品の販売権取得等を目的とした株式譲受等による合弁

(注)1.当社は、欧州でのデバイス事業におけるビジネス拡大を目的として、FRAMOS Holding GmbH及びFRAMOS GmbHとの間で、2016年10月14日に合弁契約を締結しました。その後、合弁事業の対象地域拡大等のため、2025年7月31日に更新契約を締結しております。
2.FRAMOS Holding GmbH及びFRAMOS GmbHとの現行契約の契約締結日は上記の記載となっているものの、同二社とは2016年10月14日から上記合弁契約に基づく取引を開始しており、上記更新契約に基づく変更を行っているものの、当連結会計年度末日に至るまで取引関係を継続しております。
3.「所在地」欄には、合弁会社の所在地を記載しております。
(3) 事業譲受契約

契約会社名	相手方の名称	所在地	契約締結日	内容
株式会社レスター RESTAR FRAMOS Technologies GmbH	FRAMOS Holding GmbH FRAMOS GmbH	ドイツ	2025年7月18日	FRAMOS GmbHが営むソニーセミコンダクタソリューションズ社製半導体製品の欧州地域における代理店事業等の譲受

(注)詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(企業結合等関係)」をご参照ください。
(4) 財務上の特約等の付されたローン契約
1.

契約形態	シンジケートローン
組成金額	12,160百万円(借入極度額)
契約締結日	2024年5月28日
相手方の属性	都市銀行
期末残高	9,121百万円
借入期間	7年(2024年5月31日～2031年5月30日)
担保の有無及び内容	なし
財務制限条項	①2024年3月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2023年3月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額、又は直近の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額のうち、いずれか高いほうの金額以上に維持すること。 ②2024年3月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結損益計算書に記載される経常損益を2期連続して損失としないこと。

2.

契約形態	シンジケートローン
組成金額	6,600百万円
契約締結日	2025年2月26日
相手方の属性	地方銀行
期末残高	6,600百万円
借入期間	1年(2025年2月28日～2030年2月28日)
担保の有無及び内容	なし
財務制限条項	①2025年3月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2024年3月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額、又は直近の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%に相当する金額のうち、いずれか高いほうの金額以上に維持すること。 ②2025年3月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結損益計算書に記載される経常損益を2回連続して損失としないこと。

(5) 財務上の特約等の付された社債
該当事項はありません。