四半期報告書-第15期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

(追加情報)
(取得による企業結合)
当社は、2023年9月29日の取締役会において、都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及びTSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.(以下、総称して「対象会社」という。)の株式を取得し、完全子会社化することについて決議し、同日付けで都築電気株式会社との間で株式譲渡契約を締結しました。2024年1月9日を株式譲渡実行日として、対象会社の全株式の取得を予定しております。
1. 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容
① 被取得企業の名称 都築エンベデッドソリューションズ株式会社
被取得企業の事業内容 ICT 製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の
販売・保守・サポート及びオフィスサプライ品の販売
② 被取得企業の名称 都築電産貿易(上海)有限公司
被取得企業の事業内容 半導体、電子部品、情報機器製品の販売
③ 被取得企業の名称 都築電産香港有限公司
被取得企業の事業内容 半導体、電子部品、情報機器製品の販売
④ 被取得企業の名称 TSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.
被取得企業の事業内容 半導体、電子部品、セキュリティソリューション、IoTソリューションの販売
(2) 企業結合を行う主な理由
FA・産機・車載機器市場顧客や、脱炭素・省エネ関連製品向けのパワー半導体を始め、GPU、ASIC、メモリといった幅広い商材と関連サービス・技術が当社グループに加わり、規模の拡大とともに、重複のないラインカードの一層の充実によりクロスセルのバリエーションが拡大いたします。また、当社が得意とするソニー製半導体や機器、画像関連AIを始めとするビジョン関連の技術補完が可能となります。当社並びに対象会社双方の強みを活かし相乗効果を発揮することで当社グループ会社の企業価値向上に資すると判断し取得することにいたしました。
(3) 企業結合日
2024年1月9日(予定)
(4) 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5) 取得する議決権比率
100%
(6) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得するためであります。
2. 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得価額は、12,970百万円を予定しておりますが、取得実行後における所定の調整を加え決定されます。