売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

① 当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	4,116,091	8,430,861	13,415,058	18,812,783
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	311,158	668,145	1,528,735	2,508,606

② 決算日後の状況

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、イメージセンサ、マイコン、アナログ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、開発受託を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2017/06/29 16:47

#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客先	売上高	関連するセグメント名
マイクロンメモリ ジャパン株式会社	5,843,561	メモリ事業

2017/06/29 16:47

#4 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）

7.企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法

売上高	2,082,243千円
営業利益	511,472千円
経常利益	285,121千円
親会社株主に帰属する当期純利益	187,876千円

(概算値の算定方法)
企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定して算定された売上高及び損益情報と、取得企業の連結損益計算書における売上高及び損益情報との差額を影響の概算額としております。

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算については、売上高、利益又は損失、有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、社内で決定した固定レートにより換算を行い、資産は、期末日の直物為替相場により換算しております。
報告されているセグメント利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
報告されているセグメント資産には、棚卸資産、有形固定資産及び無形固定資産を配分しております。
事業活動に直接的に関与していないセグメント資産については保有する各報告セグメントに配分しておりますが、該当する資産に関連する費用については報告セグメントに配分しておりません。2017/06/29 16:47

#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

		(単位:千円)
売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	22,576,737	18,577,685
セグメント間取引消去	-	-
連結財務諸表の売上高	22,731,110	18,812,783

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費であります。

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#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

				(単位:千円)
日本	台湾	アジア	北米	合計
11,342,071	6,146,671	248,976	1,075,065	18,812,783

(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。2017/06/29 16:47

#8 業績等の概要

(1)業績
当社グループでは、当連結会計年度において、台湾の子会社における受託量が大幅に増加いたしましたが、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡や国内主要顧客製品の生産ミックス、熊本地震の影響などにより、売上高は18,812百万円(前年同期比17.2%減)、営業利益は2,334百万円(前年同期比16.1%減)、経常利益は2,539百万円(前年同期比0.6%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡に伴う特別損失を前年度に計上していた反動などから1,290百万円(前年同期比176.9%増)となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。なお、セグメント別の業績には連結調整、為替換算レート調整額及びセグメント別に配分されない費用を含んでおりません。

2017/06/29 16:47

#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスに関する情報

				(単位:千円)
	メモリ事業	システムLSI事業	その他	合計
外部顧客への売上高	11,517,511	7,274,468	20,804	18,812,783

2017/06/29 16:47

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、18,812百万円となり、前連結会計年度と比較して3,918百万円の減少となりました。その主な要因は、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡や国内主要顧客製品の生産ミックス、熊本地震の影響などによるものです。

2017/06/29 16:47

#11 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）

1.事業譲渡の理由
当社グループは、現在MTIの完全子会社であるMMJのテスト部門を母体として創業されたことから、これまでMMJを主要顧客として事業を展開してまいりました。当社は、MMJ及びMTIとの間で、MMJの半導体テストサービスに関する取引基本契約及び包括契約(以下「本サービス契約」といいます。)を締結しており、本サービス契約では、MMJが同社の広島工場において生産するウエハの実質全量のウエハテストについて、平成27年5月1日から3年間、当社が受託する旨定められております。しかしながら、MMJに対する売上高は、MMJに対して半導体テストサービスを提供する際、MTI及びその関連会社製の半導体検査装置によってテストを行う製品の数量が増加していることを背景に年々低下しており、今後も更なる低下が見込まれます。
かかる経営環境において、当社は、本事業譲渡を実施し、当社の経営資源を成長事業に振り向けることが当社の企業価値の向上に資すると考え、本事業譲渡を行うことといたしました。

2017/06/29 16:47

#12 関係会社との取引に関する注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれています。

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
関係会社への売上高	8,161,984千円	5,904,627千円
仕入高、販売費及び一般管理費	1,614,047	1,280,787

2017/06/29 16:47