有価証券報告書-第12期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(企業結合等関係)
(株式の追加取得による子会社化)
1.企業結合の概要
当社は、会津富士通セミコンダクター株式会社が保有する会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の発行済株式の65%を追加取得し子会社化することを決定し、平成29年1月11日に株式譲渡契約を締結いたしました。当該契約に基づき、平成29年2月1日に会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の全株式を取得し、子会社化しました。これに伴い、会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社は、社名を「株式会社テラプローブ会津」に改めました。
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社
事業の内容 半導体試験事業
(2)企業結合を行った主な理由
富士通セミコンダクター株式会社の子会社である会津富士通セミコンダクター株式会社と当社は、平成28年1月からウェハーテスト事業の合弁事業として会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の運営を開始いたしました。当社は、同社と当社の他の事業拠点との連携を進め、効率化の推進と受託数量の拡大を図ってまいりました。この成果を受けて、富士通セミコンダクター株式会社と当社は、会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社のさらなる成長を図るためには、当社の他の事業拠点との一層の連携を強化するとともに、当社の有する顧客ベースを最大活用することが最も有効であると判断し、会津富士通セミコンダクター株式会社が所有するすべての会津富士通セミコンダクタープローブ株式を平成29年2月1日に当社が譲り受けました。
(3)企業結合日
平成29年2月1日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
株式会社テラプローブ会津
(6)取得した議決権比率

企業結合直前に所有していた議決権比率	35.0%
企業結合日に追加取得した議決権比率	65.0%
取得後の議決権比率	100.0%

(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が株式会社テラプローブ会津の議決権の100%を取得したものであり、当社を取得企業としております。
2.連結計算書類に含まれている被取得企業の業績の期間
みなし取得日を平成29年3月31日としているため、連結財務諸表には、平成28年4月1日から平成29年3月31日までの被取得企業に係る損益は、持分法による投資利益として計上しております。
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

企業結合の直前に所有していた株式の企業結合時における時価	127,826千円
企業結合日に追加取得した株式の時価	190,115千円
取得原価	317,942千円

4.被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差益 1,629千円
5.発生した負ののれんの金額
(1) 負ののれん発生益の金額 47,275千円
なお、上記の金額は、企業結合日以後、決算日までの期間が短く、企業結合日時点の識別可能資産及び負債の特定及び時価の見積りが未了であるため、取得原価の配分が完了しておらず、暫定的に算定された金額であります。
(2) 発生原因
受け入れた資産及び引き受けた負債の純額が被取得企業の取得原価を上回ったことによります。
6.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	1,106,450千円
固定資産	440,862千円
資産合計	1,547,312千円
流動負債	1,182,094千円
負債合計	1,182,094千円

7.企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法

売上高	2,082,243千円
営業利益	511,472千円
経常利益	285,121千円
親会社株主に帰属する当期純利益	187,876千円

(概算値の算定方法)
企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定して算定された売上高及び損益情報と、取得企業の連結損益計算書における売上高及び損益情報との差額を影響の概算額としております。
なお、当該注記は監査証明を受けておりません。
(事業分離)
当社は、平成28年4月1日付で、ウエハレベルパッケージに関する事業を新設した青梅エレクトロニクス株式会社(以下「新設会社」)に承継(以下「会社分割」)させた上で、新設会社の全株式をアオイ電子株式会社に譲渡いたしました。
1.事業分離の概要
(1)会社分割による事業分離及び株式譲渡先企業の名称
①会社分割による事業分離先企業の名称
青梅エレクトロニクス株式会社
②株式譲渡先企業の名称
アオイ電子株式会社
(2)事業分離を行った理由
ウエハレベルパッケージに関する事業は、今後もIoT機器向け等に成長が期待される事業と考えておりますが、本事業に対する顧客ニーズに対応し、将来の発展性を向上させるため、半導体パッケージに関して特長ある技術を有し、集積回路を中心とする電子部品事業を展開しているアオイ電子株式会社に本事業を譲渡することといたしました。
(3)会社分割日及び株式譲渡日
平成28年4月1日
(4)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
会社分割:当社を分割会社とし、分割により設立する新会社に本事業に関して有する資産及びその他の権利義務を承継させる新設分割であります。
株式譲渡:受取対価を現金等の財産のみとする株式譲渡であります。
2.実施した会計処理の内容
(1)移転損益の金額
移転損益は発生しておりません。
(2)移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳

流動資産	292,975千円
固定資産	640,099千円
資産合計	933,074千円
流動負債	135,773千円
固定負債	141,918千円
負債合計	277,691千円

3.分離した事業が含まれる報告セグメント
システムLSI事業
4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
当連結会計年度の期首を売却日として事業分離を行なっているため、当連結会計年度の連結損益計算書には分離した事業に係る損益は含まれておりません。