有価証券報告書-第18期(2022/01/01-2022/12/31)

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等)
(連結子会社の吸収合併)
当社は、2021年11月12日開催の取締役会において、当社の完全子会社である株式会社テラプローブ会津を吸収合併することを決議し、2022年7月1日付で吸収合併いたしました。
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及び事業の内容
結合当事企業の名称 株式会社テラプローブ会津
事業の内容 半導体ウェハテスト受託
(2)企業結合日
2022年7月1日
(3)企業結合の法的形式
当社を存続会社とする吸収合併方式であり、株式会社テラプローブ会津は解散いたしました。
(4)結合後企業の名称
株式会社テラプローブ
(5)吸収合併に係る割当ての内容
当社の完全子会社との合併であるため、本合併による株式その他の金銭等の割当てはありません。
(6)その他取引の概要に関する事項
当社及び株式会社テラプローブ会津が有機的一体として事業を運営していることを踏まえ、当社が包括的に権利義務を継承することで、事業集約にあたっての顧客・取引先への負担が少なくなる方法として、吸収合併を選択しております。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理しております。