有価証券報告書-第26期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
設備の状況(設備投資・新設等)
当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額(有形固定資産の他、無形固定資産を含めております。金額には消費税等を含めておりません。)は、1,179,825千円であります。
その主なものは、基幹システムの入れ替えに係るソフトウエア、子会社のフェニテックセミコンダクター株式会社の第一工場への統合に係る投資、新規設備の導入及び関連設備への投資であります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
その主なものは、基幹システムの入れ替えに係るソフトウエア、子会社のフェニテックセミコンダクター株式会社の第一工場への統合に係る投資、新規設備の導入及び関連設備への投資であります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。