有価証券報告書-第23期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)
- 【提出】
- 2018/06/27 15:39
- 【資料】
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- 【項目】
- 122項目
設備の状況(設備投資・新設等)
当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額(有形固定資産の他、無形固定資産を含めております。金額には消費税等を含めておりません。)は、1,150,428千円であります。
その主なものは、新製品開発に係るソフトウエア及び関連設備、ターゲット市場に対応した品質保証環境並びに生産効率向上のための工場統合への投資であります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。