(1)第三者割当増資の引受け
当社は、平成30年4月2日開催の取締役会において、当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社が実施する第三者割当増資の引受けを決定し、同4月18日付で払い込みを完了いたしました。
なお、詳細につきましては、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な後発事象)」に記載しております。
(2)多額な資金の借入
当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社は、平成30年5月8日で次の内容の金銭消費貸借契約を締結し、実行しております。
①使途 設備投資資金
②借入先 株式会社中国銀行
③借入金額 1,500百万円
④借入条件金利 基準金利+スプレッド
⑤返済条件 1ヶ月毎に元利金返済
⑥借入の実施時期 平成30年5月8日
⑦借入の最終返済期限 平成40年4月30日
⑧担保提供資産又は保障の内容 無