有価証券報告書-第27期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

【提出】
2022/06/23 15:37
【資料】
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【項目】
137項目

設備の状況(設備投資・新設等)

当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額(有形固定資産の他、無形固定資産を含めております。)は、1,916,790千円であります。
その主なものは、当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社の第一工場及び鹿児島工場での新規設備の導入及び関連設備への投資であります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。