有価証券報告書-第10期(平成31年1月1日-令和1年12月31日)

(企業結合等関係)
(株式取得による会社の取得)
当社は、2018年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、2019年1月10日に株式を取得して連結子会社といたしました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社DG Technologies
事業の内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
② 企業結合を行った理由
株式会社DG Technologiesは半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売をトータルで提供しております。当社の主要セグメントに半導体関連装置・部材等事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。
③ 企業結合日
2019年1月10日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
⑤ 結合後企業の名称
株式会社DG Technologies
⑥ 取得した議決権割合
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価とする株式の取得により議決権の100%を取得したことによるものです。
(2) 当連結会計年度に係る連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2019年1月1日から2019年12月31日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得対価 現金 900,000千円
取得原価 900,000千円
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
656,647千円
② 発生原因
株式会社DG Technologiesを子会社とすることで半導体関連装置・部材等事業に関するシナジー効果により期待される超過収益力であります。
③ 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
(5) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
流動資産 985,370千円
固定資産 586,336千円
資産合計 1,571,707千円
流動負債 598,531千円
固定負債 642,289千円
負債合計 1,240,821千円