有価証券報告書-第8期(平成29年1月1日-平成29年12月31日)

(重要な後発事象)
(重要な借入)
当社は、平成29年12月11日開催の取締役会決議に基づき、株式会社三井住友銀行と下記ローン契約を平成30年1月16日付で締結し、平成30年1月18日付で借入を実行いたしました。
1.資金使途
北京有研RS半導体科技有限公司の設立に伴う出資金
2.借入先の名称
株式会社三井住友銀行
3.借入金額及び利率
40億円、基準金利+0.4%
4.借入実行日
平成30年1月18日
5.担保提供資産又は保証の内容
なし
(重要な子会社の設立)
当社は、平成29年12月1日開催の取締役会決議に基づき、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で、北京有色金属研究総院(以下、「GRINM」と記載。)及び福建倉元投資有限公司(以下、「福建倉元」と記載。)と三社間で合弁契約を締結し、北京有研RS半導体科技有限公司を平成30年1月23日に設立すると共に、GRINMの100%子会社である有研半導体材料有限公司を連結子会社化いたしました。

(1)	合弁会社名称	北京有研RS半導体科技有限公司
(2)	所在地	北京市順義区林河工業開発区
(3)	代表者の役職・氏名	方 永義(董事長、当社代表取締役社長兼務)
(4)	事業内容	半導体硅材料の開発及び販売。半導体関連設備及び材料の開発及び販売。技術移転、技術相談、技術サービス、輸出入業務。
(5)	登録資本	138,602,900 USドル (15,081,381千円)
(6)	設立年月日	平成30年1月23日
(7)	決算期	12月期
(8)	持分比率	当社:45%、GRINM:49%、福建倉元:6% 当社は持分45%(62,371,300USドル(6,786,621千円))を段階的に出資する予定であり、既に平成30年1月30日付で37,422,800USドル(4,071,974千円)を払込み済であります。

なお、北京有研RS半導体科技有限公司の連結子会社である有研半導体材料有限公司の平成29年12月期の決算数値は以下となる見込みであります。

決算期	平成29年12月期
純資産	363百万人民元(6,276百万円)
総資産	560百万人民元(9,682百万円)
売上高	505百万人民元(8,372百万円)
営業利益	44百万人民元 (729百万円)
経常利益	45百万人民元 (746百万円)
当期純利益	45百万人民元 (746百万円)

(新株の発行)
当社は、平成30年3月6日開催の取締役会において、新株式発行を決議し、平成30年3月23日に払込が完了いたしました。概要は以下のとおりであります。
1.募集方法
一般募集
2.発行する株式の種類及び数
普通株式 1,220,000株
3.発行価額
1株につき6,771.60円
4.発行価額の総額
4,130,676千円
5.発行価額のうち資本へ組み入れる額
4,130,676千円
6.払込期日
平成30年3月23日
7.資金使途
中国の合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司へ出資するために調達した借入金の返済資金として4,200,000千円を充当し、中国の合弁会社へ増資するための資金として2,800,000千円を充当し、三本木工場の再生ウェーハ増産投資に400,000千円、台湾工場の再生ウェーハ増産投資に700,000千円、残額は北京工場のプライムウェーハ増産に係る設備投資資金に充当する予定であります。
(第三者割当による新株発行)
当社は、平成30年3月6日開催の取締役会において、株式会社SBI証券が行う可能性のあるオーバーアロットメントによる当社株式の売出し(当社株主から借入れる当社普通株式242,000株の売出し)に関連し、同社を割当先とする第三者割当による新株式発行を決議しました。概要は以下のとおりであります。
1.発行する株式の種類及び数
普通株式 242,000株
2.発行価額
1株につき6,771.60円
3.発行価額の総額
1,638,727千円
4.発行価額のうち資本へ組み入れる額
819,363千円
5.払込期日
平成30年4月18日(予定)
6.資金使途
上記、(新株の発行)の7.資金使途のとおりであります。