四半期報告書-第14期第3四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成28年10月1日 至平成29年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

	報告セグメント				調整額 (注)1	四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2
	IT ソリューション 事業	IoT/IoE ソリューション 事業	半導体トータル ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	6,507,437	540,717	1,153,747	8,201,903	-	8,201,903
セグメント間の内部売上高又は振替高	474	-	-	474	△474	-
計	6,507,911	540,717	1,153,747	8,202,377	△474	8,201,903
セグメント利益	418,499	68,226	90,207	576,933	12,157	589,091

(注)1.セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社収益330,114千円及び全社費用△323,287千円、その他調整額5,329千円が含まれております。全社収益は、各グループ会社からの経営指導料、業務委託収入が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない持株会社運営に係る費用であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
第1四半期連結会計期間において、株式会社シスウェーブを子会社化したため、同社を連結の範囲に含めております。これにより前連結会計年度の末日に比べ、「半導体トータルソリューション事業」のセグメント資産が797,509千円増加しております。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
第1四半期連結会計期間において、株式会社シスウェーブ他1社を子会社化したことにより、「ITソリューション事業」セグメントにおいて8,392千円、「半導体トータルソリューション事業」セグメントにおいて57,671千円増加しております。
なお、のれんの当第3四半期連結累計期間の償却額及び当第3四半期連結会計期間末の残高は以下のとおりであります。
(単位:千円)

	IT ソリューション 事業	IoT/IoE ソリューション 事業	半導体トータル ソリューション 事業
当第3四半期連結累計期間償却額	4,199	-	6,728
当第3四半期連結会計期間末残高	27,795	-	50,943

(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自平成29年10月1日 至平成30年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

	報告セグメント				調整額 (注)1	四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2
	IT ソリューション 事業	IoT/IoE ソリューション 事業	半導体トータル ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	8,466,070	935,010	1,345,649	10,746,730	245	10,746,975
セグメント間の内部売上高又は振替高	37,560	-	-	37,560	△37,560	-
計	8,503,631	935,010	1,345,649	10,784,291	△37,315	10,746,975
セグメント利益	513,951	65,106	75,185	654,243	△92,444	561,799

(注)1.セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社収益418,732千円及び全社費用△518,163千円、その他調整額6,986千円が含まれております。全社収益は、各グループ会社からの経営指導料、業務委託収入が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない持株会社運営に係る費用であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
従来、報告セグメントは「ITソリューション事業」、「半導体トータルソリューション事業」の2区分としておりましたが、第1四半期連結会計期間より、上記の3区分に変更しております。
この変更は第1四半期連結会計期間において、株式交換によりIoT/IoEソリューション事業を行う株式会社りーふねっとを連結子会社としたことを契機に、当社グループの事業展開、事業の経済的特性、経営資源の配分の決定及び業績評価の方法等を総合的に見直したことによるものであります。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを記載しております。
3.報告セグメントごとの資産に関する情報
前連結会計年度の末日に比して、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントごとの資産の金額が著しく変動しております。その概要は、以下のとおりであります。
「IoT/IoEソリューション事業」において、第1四半期連結会計期間に株式会社りーふねっとを子会社化したことにより、セグメント資産が1,051,389千円増加しております。
4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
重要性が乏しいため、記載を省略しております。
(のれんの金額の重要な変動)
第1四半期連結会計期間において、株式会社りーふねっとを子会社化したことにより、「IoT/IoEソリューション事業」セグメントにおいて1,148,636千円増加しております。
なお、のれんの当第3四半期連結累計期間の償却額及び当第3四半期連結会計期間末の残高は以下のとおりであります。
(単位:千円)

	IT ソリューション 事業	IoT/IoE ソリューション 事業	半導体トータル ソリューション 事業
当第3四半期連結累計期間償却額	15,071	28,715	8,650
当第3四半期連結会計期間末残高	62,388	1,119,920	39,408

(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。