半期報告書-第8期(2025/04/01-2026/03/31)
当中間連結会計期間において、新たに締結した重要な契約は次のとおりであります。
(株式会社三井住友銀行等との借入契約)
当社は、2025年7月17日付で、株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行及び株式会社日本政策投資銀行を契約の相手方とする長期借入契約(シニア・ファシリティ契約)を締結しました。
主な契約内容は以下のとおりです。
1 主要な契約の相手方
株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行、株式会社日本政策投資銀行
2 借入金額(2025年9月30日現在)
タームローン:ファシリティA 3,200億円、ファシリティB 1,275億円
リボルビング・クレジット・ファシリティ:0円
3 借入枠
リボルビング・クレジット・ファシリティ:2,100億円
4 返済期限
タームローン:2029年7月31日
リボルビング・クレジット・ファシリティ:利息期間の最終日
5 金利
TIBOR+スプレッド
6 主な借入人の義務
① 当社グループの決算書及び年次計画等を所定の期間内に提出すること
② 財務制限条項を遵守すること
③ 本契約において許容されるものを除き、第三者に担保提供を行わないこと
7 財務上の特約
本契約には財務上の特約が付されております。特約の内容については「第4 経理の状況 1 要約中間連結財務諸表 要約中間連結財務諸表注記 6.借入金及びその他の金融負債」をご参照ください。
8 担保の内容
本契約に関連して、借入先に対する担保提供は行っておりません。
(株式会社三井住友銀行等との特定の設備投資を目的とした融資枠に係る契約)
当社は、2024年9月19日付で、キオクシア株式会社(住所:東京都港区芝浦三丁目1番21号、代表者:代表取締役社長 早坂 伸夫)を借入人、当社を保証人として、株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行及び三井住友ファイナンス&リース株式会社との間で、特定の設備投資を目的とした1,200億円の融資枠に係る契約(キャペックス・ファシリティ契約)を締結しました。その後、2025年9月30日付で締結された本契約の修正契約により、財務上の特約の変更を行っています。
当中間連結会計期間末における本契約の借入残高は195億円(返済期限:2028年12月31日)です。2025年9月30日付で締結された本契約の修正契約により、本契約においては上記シニア・ファシリティ契約と同内容の財務上の特約が付されており、また、キオクシア株式会社が保有する本契約の融資対象となる半導体製造装置を担保提供しております。
(株式会社三井住友銀行等との借入契約)
当社は、2025年7月17日付で、株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行及び株式会社日本政策投資銀行を契約の相手方とする長期借入契約(シニア・ファシリティ契約)を締結しました。
主な契約内容は以下のとおりです。
1 主要な契約の相手方
株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行、株式会社日本政策投資銀行
2 借入金額(2025年9月30日現在)
タームローン:ファシリティA 3,200億円、ファシリティB 1,275億円
リボルビング・クレジット・ファシリティ:0円
3 借入枠
リボルビング・クレジット・ファシリティ:2,100億円
4 返済期限
タームローン:2029年7月31日
リボルビング・クレジット・ファシリティ:利息期間の最終日
5 金利
TIBOR+スプレッド
6 主な借入人の義務
① 当社グループの決算書及び年次計画等を所定の期間内に提出すること
② 財務制限条項を遵守すること
③ 本契約において許容されるものを除き、第三者に担保提供を行わないこと
7 財務上の特約
本契約には財務上の特約が付されております。特約の内容については「第4 経理の状況 1 要約中間連結財務諸表 要約中間連結財務諸表注記 6.借入金及びその他の金融負債」をご参照ください。
8 担保の内容
本契約に関連して、借入先に対する担保提供は行っておりません。
(株式会社三井住友銀行等との特定の設備投資を目的とした融資枠に係る契約)
当社は、2024年9月19日付で、キオクシア株式会社(住所:東京都港区芝浦三丁目1番21号、代表者:代表取締役社長 早坂 伸夫)を借入人、当社を保証人として、株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行及び三井住友ファイナンス&リース株式会社との間で、特定の設備投資を目的とした1,200億円の融資枠に係る契約(キャペックス・ファシリティ契約)を締結しました。その後、2025年9月30日付で締結された本契約の修正契約により、財務上の特約の変更を行っています。
当中間連結会計期間末における本契約の借入残高は195億円(返済期限:2028年12月31日)です。2025年9月30日付で締結された本契約の修正契約により、本契約においては上記シニア・ファシリティ契約と同内容の財務上の特約が付されており、また、キオクシア株式会社が保有する本契約の融資対象となる半導体製造装置を担保提供しております。