有価証券報告書-第8期(2023/04/01-2024/03/31)
(重要な後発事象)
(資本業務提携及び第三者割当による新株式の発行)
当社は、2024年6月24日開催の取締役会において、テックス・テクノロジー株式会社(以下「テックス社」といいます。)との間で資本業務提携(以下「本資本業務提携」といいます。)を行うことに関する資本業務提携契約(以下「本資本業務提携契約」といいます。)を締結すること及びテックス社を割当先(以下「割当先」といいます。)とする第三者割当による当社普通株式(以下「本株式」といいます。)を発行すること(以下「本第三者割当」といいます。)を決議し、同日付で本資本業務提携契約を締結いたしました。
1.本資本業務提携の内容等
(1) 資本提携の内容
当社は、テックス社との間で、2024年6月24日付で本資本業務提携契約を締結し、当社は、テックス社に当社普通株式1,040,500株を割り当てております。割当先は、本第三者割当による本株式を全て引き受けております。
(2) 業務提携の内容
当社の企業価値の最大化並びに当社グループ及びテックス社の事業の更なる拡大及び発展のために、当社及びテックス社は、本資本業務提携契約において、テックス社の銅箔製造設備の販路の拡大及び当社の銅箔製造販売事業の強化、それらの実現に向けた相互協力に向け、今後具体的な協議・検討を行うことについて合意しております。
(3) 役員の派遣
テックス社は、当社の非常勤社外取締役候補者1名を指名する権利を有することに合意しております。
2.本第三者割当の概要
(資本業務提携及び第三者割当による新株式の発行)
当社は、2024年6月24日開催の取締役会において、テックス・テクノロジー株式会社(以下「テックス社」といいます。)との間で資本業務提携(以下「本資本業務提携」といいます。)を行うことに関する資本業務提携契約(以下「本資本業務提携契約」といいます。)を締結すること及びテックス社を割当先(以下「割当先」といいます。)とする第三者割当による当社普通株式(以下「本株式」といいます。)を発行すること(以下「本第三者割当」といいます。)を決議し、同日付で本資本業務提携契約を締結いたしました。
1.本資本業務提携の内容等
(1) 資本提携の内容
当社は、テックス社との間で、2024年6月24日付で本資本業務提携契約を締結し、当社は、テックス社に当社普通株式1,040,500株を割り当てております。割当先は、本第三者割当による本株式を全て引き受けております。
(2) 業務提携の内容
当社の企業価値の最大化並びに当社グループ及びテックス社の事業の更なる拡大及び発展のために、当社及びテックス社は、本資本業務提携契約において、テックス社の銅箔製造設備の販路の拡大及び当社の銅箔製造販売事業の強化、それらの実現に向けた相互協力に向け、今後具体的な協議・検討を行うことについて合意しております。
(3) 役員の派遣
テックス社は、当社の非常勤社外取締役候補者1名を指名する権利を有することに合意しております。
2.本第三者割当の概要
| (1)払込期日 | 2024年7月10日 |
| (2)発行新株式数 | 普通株式1,040,500株 |
| (3)発行価額 | 当社普通株式1株当たり961円 |
| (4)調達資金の額 | 999,920,500円 |
| (5)資本組入額の総額 | 499,960,250円 |
| (6)募集又は割当方法 | 第三者割当の方法によります。 |
| (7)割当先 | テックス社 |
| (8)資金の使途 | ①長納期設備(設備投資)に関するテックス社への支払い ②設備装置に関する支払い |