ソシオネクスト（6526）の研究開発費の推移 - 全期間

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

[気候変動に関連する主なリスクと機会]

区分			気候変動が当社グループに及ぼす影響	当社グループの対策
リスク	移行リスク	政策/法規制	省エネ/GHG排出量削減に向けた取り組み/施策によるコスト増(カーボンプライシング等のエネルギーコスト増等)。	グローバルな動向/法規制の変化を早期に捉えた計画的な施策の検討/実行/評価。サプライチェーンGHG排出量の把握、パートナーへの削減の働きかけの継続的な実施。
		技術	市場競争力維持/向上のための研究開発費増。市場競争力維持/向上のための製造コスト増。	お客様、パートナーと連携した低消費電力/省スペースな環境配慮型デバイスとソリューションの開発/提供、およびその開発プロセスの効率化。
		市場/評判	環境配慮型デバイスを提供できないことによる売上減およびレピュテーションリスク。	GHG排出量の低減に貢献するサービス/製品の開発/提供。
			規制による材料/電力等仕入れ価格のコスト増。	使用部材の見直し、データセンターにおける導入機器の効率化などによる消費電力の削減検討。
	物理リスク	急性	異常気象の激甚化による製造委託先/製品倉庫/データセンターを含むサプライチェーンにおける操業停止。	製造委託先、製品倉庫、およびデータセンター等のサプライチェーンにおける操業停止を想定した、拠点分散化や初動対応、早期復旧の実効性向上を含めた事業継続計画の定期的な見直し。
		慢性	水不足による製造委託先の操業停止。
			気温上昇によるデータセンター等の電力コスト増。	事業所、データセンターにおける導入機器の効率化などによる消費電力の削減検討。

[シナリオ分析]

2026/06/23 9:59

#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※2 一般管理費に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
研究開発費	59,821百万円	58,508百万円

2026/06/23 9:59

#3 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
研究開発費	59,821百万円	58,508百万円
給料及び手当	10,246百万円	10,387百万円

2026/06/23 9:59

#4 研究開発活動

また、当社グループは、経営理念のもと、進化する半導体のエコシステムにおいてプロセス技術、パッケージング技術、テスト技術をはじめIP/EDAツール/ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するグローバルサプライヤーとも密に連携を行い、開発活動を実施しております。現在も半導体のエコシステムは進化拡大しており、先端技術を使った様々な選択肢の中から最適な技術を組み合わせたSoCを開発することの難易度が上昇しています。そのため、当社グループは、技術の組み合わせとその実証にも積極的な投資を行っております。
当連結会計年度における研究開発費は58,508百万円で、先端品の製品開発の増加に伴う減価償却費等の増加や前連結会計年度より為替が円安に振れたこともありましたが前連結会計年度比で1,313百万円の減少となりました。当社グループの研究開発活動は主に、注力分野における商談獲得につなげるための先行開発投資と、獲得した商談に関する製品開発から構成されています。当社グループは、注力分野の事業領域において、先行開発した要素技術を元に新たな商談を獲得し、獲得した個々の製品開発を行う中での顧客との技術議論や実際の製品開発で明らかになった技術課題から、今後必要とされる要素技術を明らかにし、次の先行開発投資を企画・実施していく、そうした好循環を目指します。
また、個々の製品開発を行う場合には、顧客と開発受託契約を締結したうえで設計開発を経て、顧客に対して試作品を提供しております。当該開発受託契約に基づき当社グループが行う研究開発の成果物に係る知的財産は、当社グループに帰属することを基本としております。個々の顧客の製品開発にかかる費用は研究開発費(販売費及び一般管理費)に含めております。

2026/06/23 9:59

#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

ここ数年の大型先端開発案件の商談獲得に伴い、半導体業界を取り巻くエコシステムを形成するグローバル企業との関係強化を進めてきました。特に、北米や台湾等に拠点を置くグローバル企業とのマネジメントレベルでの関係構築・強化により、これらの企業との先端技術分野での共同開発プロジェクト等の進捗もありました。
当社グループにおける研究開発は、注力分野における商談獲得につなげるための先行開発と、獲得した商談の製品開発から構成されております。当連結会計年度の研究開発費は58,508百万円(前連結会計年度比2.2%減)となりました。先行開発では、日々進化する半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、グローバルなエコシステムパートナーとの協業によるプロセステクノロジー、チップレットや先進的なパッケージング技術の開発、また最新設計ツールの実用化および開発プラットフォーム構築にも積極的に取り組んでおります。さらに、先端チップレット開発プラットフォームを構築し、RTL(Register Transfer Level)でカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリーの提供を開始しました。
引き続き、設計開発へのAI導入等にも積極的に取り組んでまいります。

2026/06/23 9:59