有価証券報告書-第11期(2024/04/01-2025/03/31)

当社は、富士通株式会社およびパナソニック株式会社(現 パナソニックホールディングス株式会社)の両社のSoC((注)1)事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年3月に事業を開始いたしました。

年月	概要
2014年9月	当社設立(準備会社として設立)
2015年3月	富士通セミコンダクター株式会社およびパナソニック株式会社(現 パナソニックホールディングス株式会社)による会社分割により両社のSoC事業を統合し、事業を開始
2016年1月	Bayside Design Inc.の全株式を当社子会社であるSocionext America Inc.が取得
2016年4月	Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立
2017年8月	XVTEC Ltd.((注)2)と投資契約を締結し、同社普通株式を取得(持分法適用関連会社)
2018年4月	当社子会社であるSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併
2018年4月 以降	サービス/製品の差別化のために独自のSoCを求める顧客に向けた「ソリューションSoC」ビジネスモデルによるカスタムSoC事業を注力事業とし、営業部門・開発部門のリソースシフトおよび強化を順次実施
2019年1月	Socionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡
2021年3月	Socionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散
2021年5月	従来4拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を、京都リサーチパーク(京都市下京区)内に集約
2022年3月	監査等委員会設置会社へ移行
2022年10月	東京証券取引所プライム市場に株式を上場
2022年11月	グローバルな生産・調達体制とするため台湾支店を開設
2023年8月	Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設
2024年7月	高蔵寺事業所を移転し、名古屋事業所を開設

(注)1.SoCとは、System on Chipの略語です。装置やシステムの動作に必要な機能の一部又は全てを1つに実装した半導体チップをいいます。
(注)2.XVTEC Ltd.については、2021年8月に全株式を譲渡し、資本および人的関係を解消しております。