USテクノロジー・イノベーターズ・ファンド(為替ヘ…

有報資料
49項目
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    有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第10期(2025/02/27-2026/02/26)

    【提出】
    2026/05/21 9:07
    【資料】
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    【項目】
    49項目
    (4)【設定及び解約の実績】
    USテクノロジー・イノベーターズ・ファンド(為替ヘッジあり)
    設定口数(口)解約口数(口)
    第1期8,661,143,1121,032,088,554
    第2期4,226,929,2416,431,968,741
    第3期144,793,7383,196,629,054
    第4期29,232,0711,039,544,070
    第5期4,118,680,7632,002,980,178
    第6期332,123,5351,811,246,154
    第7期534,495,637418,653,837
    第8期218,237,940822,245,814
    第9期66,846,827338,826,343
    第10期22,569,665362,790,282
    (注)本邦外における設定および解約の実績はありません。
    (参考)
    (1)投資状況
    USテクノロジー・イノベーターズ・マザーファンド
    2026年3月31日現在
    資産の種類国/地域時価合計
    (円)
    投資比率
    (%)
    株式アメリカ52,837,067,86597.88
    現金・預金・その他の資産(負債控除後)-1,145,225,7832.12
    合計(純資産総額)53,982,293,648100.00

    (2)投資資産
    ①投資有価証券の主要銘柄
    USテクノロジー・イノベーターズ・マザーファンド
    イ 主要投資銘柄(上位30銘柄)
    2026年3月31日現在
    国/
    地域
    種類銘柄名業種数量帳簿単価
    (円)
    帳簿価額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    アメリカ株式APPLE INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器122,64143,822.285,374,408,43339,431.204,835,882,3388.96
    アメリカ株式NVIDIA CORP半導体・半導体製造装置180,05931,191.355,616,282,86626,407.384,754,886,3638.81
    アメリカ株式BROADCOM INC半導体・半導体製造装置97,61253,038.975,177,239,82446,910.394,579,017,0668.48
    アメリカ株式KLA CORP半導体・半導体製造装置16,969247,283.204,196,148,593221,046.893,750,944,6836.95
    アメリカ株式ADVANCED MICRO DEVICES半導体・半導体製造装置118,63933,436.343,966,854,12031,342.883,718,487,3706.89
    アメリカ株式MICROSOFT CORPソフトウェア・サービス61,25164,047.933,922,999,63757,390.523,515,227,0346.51
    アメリカ株式SYNOPSYS INCソフトウェア・サービス42,04971,710.733,015,364,27861,256.422,575,771,3394.77
    アメリカ株式INTEL CORP半導体・半導体製造装置377,7907,495.172,831,601,9366,585.462,487,919,8754.61
    アメリカ株式MICRON TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置35,45668,376.102,424,342,88551,449.381,824,189,3593.38
    アメリカ株式ORACLE CORPソフトウェア・サービス60,85623,892.131,453,979,23722,191.341,350,476,4302.50
    アメリカ株式ANALOG DEVICES INC半導体・半導体製造装置25,95757,684.701,497,321,86148,459.631,257,866,5632.33
    アメリカ株式CIENA CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器21,42656,490.401,210,363,31858,356.201,250,339,9412.32
    アメリカ株式LAM RESEARCH CORP半導体・半導体製造装置37,68136,269.351,366,665,50931,964.811,204,465,9452.23
    アメリカ株式APPLOVIN CORP-CLASS Aソフトウェア・サービス20,17467,410.201,359,933,46359,488.151,200,113,9462.22
    アメリカ株式LATTICE SEMICONDUCTOR CORP半導体・半導体製造装置84,22016,159.071,360,917,01013,640.961,148,841,7852.13
    アメリカ株式AXON ENTERPRISE INC資本財15,22583,166.381,266,208,11166,361.391,010,352,1871.87
    アメリカ株式ENTEGRIS INC半導体・半導体製造装置52,16821,957.921,145,500,72817,369.36906,124,9391.68
    アメリカ株式ARISTA NETWORKS INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器46,89721,246.45996,394,91518,566.86870,730,2391.61
    アメリカ株式AMAZON.COM INC一般消費財・サービス流通・小売り26,43333,677.12890,187,39732,127.89849,236,4101.57
    アメリカ株式MASTERCARD INC - A金融サービス10,01381,441.27815,471,46878,980.72790,833,9491.46
    アメリカ株式SAMSARA INC-CL Aソフトウェア・サービス138,9075,246.87728,826,5314,898.72680,466,9431.26
    アメリカ株式CADENCE DESIGN SYS INCソフトウェア・サービス14,45248,258.18697,427,20543,308.29625,891,4701.16
    アメリカ株式TERADYNE INC半導体・半導体製造装置13,64854,810.06748,047,72044,182.84603,007,3731.12
    アメリカ株式TESLA INC自動車・自動車部品10,45566,733.91697,703,04956,802.17593,866,6491.10
    アメリカ株式SERVICENOW INCソフトウェア・サービス33,84516,664.29564,002,97616,782.60568,007,2181.05
    アメリカ株式COGNEX CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器74,0389,180.31679,691,7627,344.89543,800,7581.01
    アメリカ株式DATADOG INC - CLASS Aソフトウェア・サービス26,88217,639.56474,186,66218,515.70497,739,1220.92
    アメリカ株式ALPHABET INC-CL Aメディア・娯楽11,17050,026.45558,795,46843,727.18488,432,6000.90
    アメリカ株式BLOCK INC金融サービス53,3888,304.17443,342,8789,117.96486,789,4560.90
    アメリカ株式LUMENTUM HOLDINGS INCテクノロジー・ハードウェアおよび機器4,520115,655.59522,763,281104,687.83473,188,9690.88

    ロ 種類別・業種別投資比率
    2026年3月31日現在
    種類業種投資比率(%)
    株式(外国)資本財1.87
    自動車・自動車部品1.10
    消費者サービス0.44
    一般消費財・サービス流通・小売り1.57
    金融サービス3.51
    ソフトウェア・サービス24.29
    テクノロジー・ハードウェアおよび機器14.77
    半導体・半導体製造装置48.60
    メディア・娯楽1.73
    合 計97.88

    ②投資不動産物件
    USテクノロジー・イノベーターズ・マザーファンド
    該当事項はありません。
    ③その他投資資産の主要なもの
    USテクノロジー・イノベーターズ・マザーファンド
    該当事項はありません。

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