#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）: ※1 販売費及び一般管理費の「開発研究費」に含まれている研究開発費の総額は次のとおりです。

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#2 研究開発活動: 各セグメントでは、常に現行商品の改良・改善に努めていますが、これに加え、お客様のご要望を先取りした次期商品の開発、及び事業の基盤となる製造プロセス技術、設備技術の改善・改良を進めました。また、グループ全体として有望な新規商品については、社内インキュベーションセンターによって、開発・事業化を加速させました。さらに、近未来を見据えた新しいコンセプトの商品や革新的新技術に関する基礎研究領域については、大学等との交流を大幅に拡大し、数多くの共同研究を実施することによって、将来有望な開発テーマを着実に創出して来ています。これらの研究開発活動により、現在から近未来に渡る広範囲のフェイズにおける「技術立社」を推進しています。
当連結会計年度における研究開発費の総額は5,171百万円です。
なお、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 ② 連結損益計算書」の当連結会計年度における「開発研究費」は5,888百万円ですが、これには研究開発費のほか、新鉱床探鉱費等716百万円が含まれています。
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#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: ○ 機能材料事業は、次世代のアーカイブ用データテープ向け磁性粉の特性向上に取り組みました。また、燃料電池材料の拡販を進めました。
○ 研究開発では、殺菌用途向け深紫外LEDの特性向上や半導体接合材料の顧客認定取得などに向けて、研究開発費を増額し、新規製品の早期事業化に努めました。
金属加工部門
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 電子材料部門
半導体事業は、スマートフォン向けLEDの需要が減少しました。電子材料事業は、中国市場において太陽光パネル向け銀粉の需要が減少しました。機能材料事業は、アーカイブ用データテープ向け磁性粉の在庫調整が継続しました。新規製品の早期事業化に向けて、殺菌用途向け深紫外LEDや半導体接合材料などの研究開発費を増額しました。
これらの結果、当部門の売上高は前期比16%減の64,984百万円、営業利益は同61%減の2,176百万円、経常利益は同49%減の3,142百万円となりました。
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