四半期報告書-第112期第3四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)

【提出】
2020/11/13 14:41
【資料】
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【項目】
43項目
4 報告セグメントの変更等に関する事項
第2四半期連結会計期間より、日立化成㈱の株式を取得したことに伴い、日立化成㈱及びその子会社を連結の範囲に含めた新たな報告セグメントを新設することとした。なお、日立化成㈱は、2020年10月1日より商号を「昭和電工マテリアルズ株式会社」に変更しており、当社の報告セグメントは、従来の「石油化学」、「化学品」、「エレクトロニクス」、「無機」、「アルミニウム」、「その他」に「昭和電工マテリアルズ」を加えて7セグメントで構成される。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品の種類は、下表のとおりである。
主要製品・商品等
石油化学オレフィン(エチレン、プロピレン)、有機化学品(酢酸ビニルモノマー、酢酸エチル、アリルアルコール)、合成樹脂(ポリプロピレン)
化学品機能性化学品(合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂)、産業ガス(液化炭酸ガス、ドライアイス、酸素、窒素、水素)、基礎化学品(液化アンモニア、アクリロニトリル、アミノ酸、苛性ソーダ、塩素、合成ゴム)、情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、コーティング材料
エレクトロニクスハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED)、リチウムイオン電池材料
無機黒鉛電極、セラミックス(アルミナ、研削研磨材)、ファインセラミックス
アルミニウムコンデンサー用高純度箔、レーザービームプリンター用シリンダー、押出品、鍛造品、熱交換器、飲料用缶
昭和電工マテリアルズ電子材料(半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料、ディスプレイ用回路接続フィルム)、配線板材料(銅張積層板、感光性フィルム)、モビリティ部材(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材)、蓄電デバイス・システム(車両用電池、産業用電池・システム)、ライフサイエンス関連製品(診断薬・装置、再生医療等製品)
その他建材、卸売

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