四半期報告書-第114期第1四半期(令和4年1月1日-令和4年3月31日)
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当連結会計年度に当社と昭和電工マテリアルズ㈱両社の統合の加速と昭和電工グループとしてのスピーディーな経営推進を目的とした組織再編を行った。これに伴い事業セグメントの区分方法を変更し、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントを従来の「石油化学」、「化学品」、「エレクトロニクス」、「無機」、「アルミニウム」、「昭和電工マテリアルズ」、「その他」の7つの報告セグメントから、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」の4つの報告セグメントに変更している。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりである。
当連結会計年度に当社と昭和電工マテリアルズ㈱両社の統合の加速と昭和電工グループとしてのスピーディーな経営推進を目的とした組織再編を行った。これに伴い事業セグメントの区分方法を変更し、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントを従来の「石油化学」、「化学品」、「エレクトロニクス」、「無機」、「アルミニウム」、「昭和電工マテリアルズ」、「その他」の7つの報告セグメントから、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」の4つの報告セグメントに変更している。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりである。
| 主要製品・商品等 | |
| 半導体・電子材料 | 半導体前工程材料(情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、半導体回路平坦化用研磨材料)、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(ハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED)) |
| モビリティ | 自動車部品(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品)、リチウムイオン電池材料(アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材) |
| イノベーション材料 | 機能性化学品(合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂)、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックス(アルミナ、研削研磨材、ファインセラミックス)、アルミ機能部材 |
| ケミカル | 石油化学(オレフィン、有機化学品(酢酸ビニルモノマー・酢酸エチル・アリルアルコール))、化学品(産業ガス(液化炭酸ガス・ドライアイス・酸素・窒素・水素)、基礎化学品(液化アンモニア・アクリロニトリル・アミノ酸・苛性ソーダ・塩素・合成ゴム))、黒鉛電極 |