四半期報告書-第115期第2四半期(2023/04/01-2023/06/30)
3 報告セグメントの変更等に関する事項
「会計方針の変更」に記載のとおり、昭和電工マテリアルズ㈱(現㈱レゾナック)及び同社の国内子会社において第1四半期連結会計期間より日本基準に基づく会計処理を適用した同社財務諸表を基礎とし、当社グループのセグメント情報を作成している。当該変更は遡及適用され、前第2四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっている。
この変更に伴い、前第2四半期連結累計期間のセグメント利益は「半導体・電子材料」で508百万円、「モビリティ」で254百万円、「イノベーション材料」で101百万円、報告セグメントに含まれない「その他」で6百万円それぞれ増加している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりである。
「会計方針の変更」に記載のとおり、昭和電工マテリアルズ㈱(現㈱レゾナック)及び同社の国内子会社において第1四半期連結会計期間より日本基準に基づく会計処理を適用した同社財務諸表を基礎とし、当社グループのセグメント情報を作成している。当該変更は遡及適用され、前第2四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっている。
この変更に伴い、前第2四半期連結累計期間のセグメント利益は「半導体・電子材料」で508百万円、「モビリティ」で254百万円、「イノベーション材料」で101百万円、報告セグメントに含まれない「その他」で6百万円それぞれ増加している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりである。
| 主要製品・商品等 | |
| 半導体・電子材料 | 半導体前工程材料(情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、半導体回路平坦化用研磨材料)、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(ハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED)) |
| モビリティ | 自動車部品(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品)、リチウムイオン電池材料(アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材) |
| イノベーション材料 | 機能性化学品(合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂)、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックス(アルミナ、研削研磨材、ファインセラミックス)、アルミ機能部材 |
| ケミカル | 石油化学(オレフィン、有機化学品(酢酸ビニルモノマー・酢酸エチル・アリルアルコール))、化学品(産業ガス(液化炭酸ガス・ドライアイス・酸素・窒素・水素)、基礎化学品(液化アンモニア・アクリロニトリル・アミノ酸・苛性ソーダ・塩素・合成ゴム))、黒鉛電極 |