売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「建設」は、設備の設計・施工を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。

2020/06/17 15:03

#2 主要な顧客ごとの情報

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Intel Corp.	76,666	電 子

2020/06/17 15:03

#3 事業等のリスク

当社グループは、半導体プラスチックパッケージ基板等の電子関連製品を米国のIntel Corp.(以下、インテル社)に販売しており、インテル社に対する販売実績の総販売実績に対する割合は、2019年3月期21.4%、2020年3月期25.9%と比較的高い水準にあります。
インテル社への売上高は、市場における電子部品等の需要動向の影響を受けるほか、同社製CPU(中央演算装置)が搭載されるパソコンやサーバー等の出荷動向及び同社製CPUの価格動向の影響を間接的に受ける可能性があります。
また、インテル社に対する半導体プラスチックパッケージ基板は、当社グループのほか、複数の競合メーカーが供給しております。当社グループは、独自技術の開発と既存技術の深耕を行い、次世代、次々世代の独自の製品を生み出すための研究開発を進めており、インテル社製CPUの世代交代に対しても、継続的な研究開発と設備投資を実施しておりますが、当社グループの製品が継続してインテル社に採用される保証はありません。

2020/06/17 15:03

#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は第三者間取引価格に基づいております。
(耐用年数の変更)
当社は、当連結会計年度より、次世代及び新分野向け設備投資が当連結会計年度より順次稼働することを契機に、一部の電子部品製造設備について使用状況を見直した結果、耐用年数を見直し、将来にわたり変更しております。
この変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度のセグメント利益が「電子」で880百万円増加しております。2020/06/17 15:03

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 アジアのうち、マレーシアは49,677百万円、中国は41,383百万円であります。2020/06/17 15:03

#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(イ)経営成績
当連結会計年度の売上高は2,959億99百万円と前連結会計年度に比べ48億73百万円(1.7%)増加しました。営業利益は196億85百万円と前連結会計年度に比べ95億48百万円(94.2%)増加しました。経常利益は213億64百万円と前連結会計年度に比べ87億64百万円(69.6%)増加しました。親会社株主に帰属する当期純利益は113億29百万円と前連結会計年度に比べ80億23百万円 (242.7%)増加しました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

2020/06/17 15:03

#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)	当事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	23,820百万円	22,644百万円
営業費用	37,883百万円	45,951百万円

2020/06/17 15:03