四半期報告書-第126期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
「半導体関連材料」セグメントにおいて、静岡工場の半導体パッケ-ジ基板材料「LαZ®」の生産設備について、減損損失を計上しております。
なお、当該減損損失の計上額は、当第3四半期連結累計期間において1,302百万円であります。